硬件制板问题

1.板子尺寸扩展到8*4.5cm
2.迷你pcie插槽向里(正面)
3.高尺寸器件放到和迷你pcie插槽同侧,且整齐排列至同侧(不设计在4g模块下面)
滑动变阻器贴4.5cm边设计,旋钮冲外(正面)
4.sim卡槽换成弹出式,出口放在板子边缘(背面)
5.屏幕接口贴边设计在4.5cm的边上,接口冲外(背面)
6.和树莓派通信的spi接口,设计在8cm的一边,usb电源/hub设计在8cm的另一边
7.USB焊盘4个引脚,ss14器件的封装是不是有点问题

触摸板需求
1.尺寸:外框,84.5,内框,63
2.正面:覆铜电容板,
3.背面:芯片,电容电阻
4.接口:i2c,4路gpio,编码器接口,2个按键接口

©著作权归作者所有,转载或内容合作请联系作者
平台声明:文章内容(如有图片或视频亦包括在内)由作者上传并发布,文章内容仅代表作者本人观点,简书系信息发布平台,仅提供信息存储服务。

推荐阅读更多精彩内容