2019年全球半导体市场规模
2019年4123亿美元，下降12.1%，是2001年以来全球半导体市场出现的最大跌幅。
2018年4688亿美元
半导体市场规模有一定幅度的周期性变化。
全球市场的地区分部情况：
美国：20%
欧洲：9.5%
日本：8.5%
中国：33%
亚太（其他地区）：29%
全球半导体市场的产品结构
集成电路80.9%
（其中，逻辑电路23.20%；模拟电路13.20%；微处理器15.00%；存储器29.50%）
敏感器件3.1%
光电器件10.5%
分立器件5.5%
全球半导体产品出货量
大趋势是增长，伴随着周期性波动。
2019年总出货量为967.3（单位：10亿只），同比下降10.0%
IC占30%
O-S-D器件：70%
（模拟电路Analog占17%；
标准逻辑电路Std Logic占6%；
存储器memory占4%；
微处理器Micro component 占3%；
光电器件Optp占26%；
敏感器件及执行器件Sensor/Actuator占3%；
半导体分立器件Discret，及功率器件，共41%；）
集成电路产品的应用市场结构：
计算机8.7%；
通信9.8%（有快速增长的趋势）
消费类11.2%（比较稳定）
汽车电子35.7%（占比最大，但较18年的36.4%有略微下降的趋势）
工业/其他34.6%（一直呈现小幅下降趋势）
2019年全球前15家半导体厂商排名
- 英特尔 Intel
- 三星 Samsung
- 台积电 TSMC
- SK海力士 SK Hynix
- 美光 Micron
- 博通 Broadcom
- 高通 Qualcomm
- 德州仪器 TI
- 铠侠（原东芝存储）Kiaxia
- 英伟达 Nvidia
- 索尼 Sony
- 意法半导体 ST
- 英飞凌 Infineon
- 恩智浦 NXP
- 联发科 MediaTek
台积电得益于2019年全球晶圆代工市场逆势增长4.1%，晶圆出货量达到1010万片12寸晶圆，其中16nm一下先进制程，销售额占整体销售金额的50%以上，而7nm制程为台积电贡献了30%的收入，使台积电2019年的营收上升。
联发科与中国大陆的手机厂商紧密合作，在全球半导体市场下滑的情况下，逆势增长1%，保住了第15位。
索尼是前15厂商中营收唯一大幅增长（24%）的厂商。索尼是全球最大的CMOS图像传感器（CIS）的生产厂商。自2018年以来，多摄智能手机和机器视觉等市场兴起，CMOS图像传感器芯片销售火爆，索尼营收显著增长。
全球半导体产业资本支出、研发投入和主要厂商的投资规模
2019年全球半导体产业的总资本支出为1043亿美元，比2018年小幅减少2.6%。
先抑后扬的发展趋势，上半年存储市场衰退以及智能手机等电子设备市场疲软的影响，全球主要半导体厂商纷纷调低全年资本支出的计划。
下半年，存储器价格止损回升、5G预市场拉动，先进制程竞争升温，全球半导体厂商纷纷看好市场走向，进一步调高资本支出计划。
三星在先进工艺上不断投入重金。根虎三星的计划未来十年将投资1160亿美元，力争成为世界级的存储芯片、逻辑芯片的领导者。
台积电在2019年第二季度就开始量产7nm+，5nm制程也在2020年开始量产。5nm是台积电第二代使用EUV技术的制程。从2019年下半年来，台积电的多条江源生产线处于满线状态。
中芯国际在14nm制程工艺上取得了不错的成绩，
华虹集团在12英寸和8英寸晶圆特色工艺上进行了大量投资，至今已经成为国内产能规模最大、特色工艺技术最先进、特色工艺种类最多，在国内外具有广泛影响力的晶圆代工集团。
封测行业规模
我国台湾地区占54%（日月光ASE；京元电子KYEC；力成科技PTI）
美国占17%（安靠Amkor）
我国大陆占12%（长电科技JCET; 通富微电TF；天水华天Hua Tian）
目前，5G技术中的天线封装AiP和通信模块已成为全球封测业的发展重点。
全球半导体产业的研发支出
2019年是全球半导体技术进步非常显著的一年。7nm工艺量产，并向5nm、3nm工艺推进。5G芯片问世，3D堆叠封装形式层出不穷。
2019年全球半导体产业的研发支出为603亿美元。这些都使得研发支出费用不断增加。
全球晶圆产能扩张和晶圆产能规模
全球晶圆产能最大TOP5厂商排名：（千片/月）
- 三星 Samsung 2935，占比15.0%
- 台积电 TSMC 2505 ，占比12.8%
- 美光 Micron1841，占比9.4%
- SK海力士 SKHynix 1743，占比8.9%
- 铠侠/西部数据 Kiaxia/wd 1406，占比3%
top5总产能占比为53%，相对而言在2009年时，这5家厂商仅占全球的36%.因此，呈现出一种垄断程度不断上升的趋势。
全球半导体设备市场
全球销售额为600亿美元作左右，全球销售规模为：（单位：亿美元）
中国台湾 171.2，占比27%
中国大陆134.5，占比22.4%
韩国 99.7，占比18.3%
北美81.5，占比13.5%
日本62.7，占比10.4%
欧洲22.7，占比3.9%
其他25.2，占比4.5%
全球半导体设备厂商
- 应用材料 Applied Material
- 阿斯麦 ASML
3.东晶电子 Tokyo Election - 泛林半导体 Lam research
- 科磊 KLA-Tencer
- 爱德万测试 Advantest
- 斯达半导体 SCREEN
- 泰瑞达 Teradyne
- 日立高科 Hitachi High-Tech
- 先进国际 ASM Inte
- 尼康 Nikon
- 国际电气 Kokusai Electric
- 大福 Daikfu
- 先进太平洋科技 ASM Pacific Technology
- 佳能 Canon
