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导读：中科院官宣突破，外媒：台积电也没料到如此之快？
众所周知，台积电是芯片生产领域的霸主，如今全球大部分的高端芯片都是由台积电所生产，随着整个市场对芯片的需求不断增加，这也让台积电在芯片代工领域赚得是盆满钵满，根据相关数据统计显示：在过去的这几年时间里，台积电的营收一直在不断增加，其市值也直接攀上了亚洲第一的位置（比深圳一年GDP还要高）！
台积电在芯片生产领域赚得盆满钵满
虽然说台积电在芯片生产领域的实力很强，但是台积电却也受到老美的一些限制，因为在一些核心技术领域，台积电也依赖于老美的技术，所以也不得不被老美的芯片规则所限制；在老美多次修改 芯片规则以后，台积电就直接跟随老美的脚步，对华为进行了断供，这也让我们看清了台积电的真面目！
国内也一直在加快半导体芯片产业链的建设
作为全球拥有领先芯片生产技术的巨头企业，台积电在半导体芯片领域一直都拥有着很高的地位；而且台积电也一直都是老美等其它国家极力拉拢的对象；值得一提的是，在台积电进行芯片断供以后，也让我们明白了芯片生产制造的重要性，所以国内也一直在加快半导体芯片产业链的建设，随着国内科技企业的不断努力突破，就在台积电快速攻克3nm和2nm芯片技术的时候，中科院官宣突破，外媒：台积电也没料到如此之快？
中科院官宣突破，外媒：台积电也没料到如此之快？
要知道，自从我国华为被卡脖子发展以后，我国的中科院和清华大学等机构都展开了对光刻机、半导体材料等卡脖子技术的研发，据悉，中科院已经正式宣布：在a-IGZO晶体管领域中取得了突破，而这一晶体管材料是实现高密度三维集成的最佳候选沟道材料之一，可以直接提高晶体管在芯片上的集成密度从而大大的提升芯片的性能，这也是台积电一直在努力攻克的核心技术之一！
如今，台积电虽然已经攻克了3nm芯片工艺技术，2nm工艺技术也正在发展中，但是芯片工艺技术越往前发展，对晶体管集成的密度要求就越高；提升晶体管在芯片上的集成密度也一直都是台积电在芯片领域保持领先的优势，但没想到这一优势，这么快就被中科院突破，正如外媒所说：台积电也没料到如此之快！
在老美芯片禁令的影响下，如今全球芯片市场的发展正在经历大洗牌，虽然说台积电等芯片巨头企业现在还拥有一些领先的优势，但是只要我们国内肯努力突破，并加大在半导体芯片研发领域的投入，那么台积电的地位或将就会被压制，技术上的优势，可以通过有钱和不服输的精神来追赶，相信总有一天，我们会在半导体领域崛起，你说呢？
