硬件生命周期

常用EVT、DVT、PVT
EVT（Engineering Verification Test）工程测试验证
DVT（Design Verification Test）设计验证
DMT（Design Maturity Test）成熟度验证，可与DVT同时进行
MVT（Mass Verification Test）量产验证
PVT（Production/Process Verification Test）生产验证测试阶段
MP（Mass Production）量产

集成相关方

手机商、ODM、芯片商、Google 、其他
注意相关方流程节点、自己和相关方的依赖关系，协同合作并行开展

• 手机商
  华米OV等，大甲方
• ODM
  手机商的乙方，芯片商的甲方
  贴牌（original design Manufacturer,原始设计商）
  如闻泰、华勤、与德，从生产到设计可独立完成，手机厂商可以直接挂上自己的品牌出售
  一般手机上次会出一个系列，高端自研、低端可能就走贴牌，减少投入
• 芯片商
  手机商和ODM的乙方
  如高通、联发科，一般提供SoC软硬集成解决方案
  提供source code、bsp、img、bin等
• Google
  依赖方
  手机软件系统，如果基于android平台，涉及到android平台的集成及其migration
  google会更新android版本，在硬件不变的情况下，做migration，更新android版本
• 其他
  各种手机硬件乙方，camera、sensor等
  各种手机软件乙方，AI方案、预制app等

手机相关认证

各认证都会有自己的白皮书，需求、技术、测试文档

• CTA，中国入网认证，如在中国卖手机则必须过此认证，相对比较基础
• GCF，欧洲入网认证
• PTCRB，北美入网认证
• 运营商认证
  走运营商渠道出手机，要遵循运营商定制化需求（含功能、协议、性能、功耗等详细要求），卖OM（open market）市场不需要考虑
  运营商会基于业界标准，制定白皮书，含基本需求规格、技术要求、测试要求
• 什么时候送测
  分阶段MP，如OM MP、CTA MP（基本测试+CTA需求测试通过）、CMCC/CU/CT MP ...
  一般是MP后送测，但有的认证相对简单，或有的一轮过不了，为了争取时间，可平台基本稳定后提前送测，或带着问题送测后正对性整改

基本测试

手机常见的测试功能，如软件功能、稳定性、性能、功耗等，仪表、外场测试等，这个可以看个各运营商测试白皮书，应有尽有

常见术语

BSP：Board Support Package，板级支持包
MMI：Man Machine Interface，一般指BSP至上的软件定制
FT：Field Trial，一般指外场实网测试
PCB：Printed Circuit Board，印制电路板
SMT：Surface Mounted Technology，表面组装技术，在PCB基础上进行加工的系列工艺流程
EDA：
Electronic design automation 电器设计自动化
EDA工具，大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类，如CAD
SoC：
System on a Chip
SoC称为系统级芯片,又称片上系统,一种有专用目标的集成电路，包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器CPU是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品