①EMC封装结构：是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。
③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。
④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。
⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。
⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。
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1封装材料
环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
2固晶材料
①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
3基板材料：铜、铝等金属合金材料
①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度快。
4散热材料：铜、铝等金属合金材料
石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。
PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。
导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。
绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。
