液态金属把玩（CPU&显卡散热）

最近迷上鼓捣硬件，看到液金散热效果如此的秒~忍不住手痒下单了

这篇随笔两位主角是E3-1230 V2 和 EVGA GTX780Ti

先上图~

2字头的E3-1230 V2

迷人的Kepler核心

为什么用这两个呢？

原因有下：

1.这是我一台常用的机子，为黑果配的

2.因为成本较低（液态金属第一次玩，短路风险挺高的）

可能有人会觉得E3没必要像intel k后缀的u那样搞，试手嘛，别太纠结哈

首先是U开盖

呈上开盖神器

完成开盖

开完盖请务必清理残胶，可以用类似银行卡、会员卡那种塑料卡片

清理完成

核心周围涂一层硅脂

上液金

上合盖神器

CPU算是完工了

现在是GTX780Ti

清理硅脂

核心周围密封

上液金

剩下的步骤和上机我就不赘述啦

鲁大师的压力测试

因为用的是4k一体机套件，所以U的散热器有高度限制。用的是1U的铜底散热，但是总体散热性能还是不错的。

总结一下：

第一次搞液态还是小小激动的，也挺怕翻车的。上液金密封工作一定要做好，也有人真实翻车的经历。CPU如果盖内有触点一定要做绝缘工作，显卡一定要密封好，液态金属多多少少有流动性，掉在机箱内部哪都不行。效果确实还不错

还有，CPU散热器应该要上液态金属，一定不能用铝的! ! !（建议用全铜底散热器）

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