APK在对外发布到应用市场时，需要上传带密钥签名的release版apk才行。下面就来介绍一下打包签名APK的两种方法。
1. 生成签名文件
2. 生成APK文件
-
工具签名打包
1）在 Build 菜单中选择 Generate Signed Bundle / APK...；
image
2）选择 APK，点击 Next 下一步；
Android App Bundle：用于通过 Google Play 发布的应用，需要升级到AS 3.2 以上版本才支持App Bundle格式；
APK：用于创建可部署到设备上的签名APK；
image
3）点击 Choose existing... 选择密钥库文件位置，填写正确的钥匙库密码和密钥密码，点击 Next 下一步；
Key store path：密钥库文件路径；
Key store Password：密钥库密码；
Key Alias：密钥别称；
Key Password：密钥密码；
image
4）选择签名 APK输出位置，以及 APK签名版本类型，勾选 V1（Jar Signature） 和 V2（Full APK Signature），点击 Finish 等待打包签名完成；
debug：是测试版，包含调试和日志信息，没有进行优化加密，适合程序调试使用；
release：是发布版，对外发布供用户使用，进行了优化加密处理；
V1 和 V2 两者区别：
V1(Jar Signature)：仅验证未解压的文件内容，这样APK 签署后可进行许多修改 ，可以移动甚至重新压缩文件；
V2(Full APK Signature)：验证压缩文件的所有字节，而不是单个 ZIP 条目。在签名后无法再更改。所以现在在编译过程中，我们将压缩、调整和签署合并成一步完成。
V1 和 V2 使用总结：打包签名时只勾选V1签名并不会影响什么，但是在7.0及以上不会使用更安全的验证方式；
只勾选V2签名7.0以下安装会直接显示未安装，7.0及以上则使用V2的方式验证；
同时勾选V1和V2则所有机型都没问题。
5）打包完成后，会在我们设置的输出路径下看到打包签名后的apk包，.../release/app-release.apk和output.json。
- Gradle签名打包
1）打包签名配置：
详细配置方法请移驾 —— 《Android Studio打包签名配置方法》
2）执行打包命令：
方法一：
打开右侧Gradle，找到 Project -> Tasks -> build -> assemble 双击运行，开始编译打包签名；
assemble，同时生成debug和release模式的apk包；
assembleDebug，生成debug模式的apk包；
assembleRelease，生成release模式的apk包
方法二：
在Terminal窗口执行打包命令；
release打包的命令：
gradlew assembleRelease
debug打包的命令：
gradlew assembleDebug
release 和 debug打包的命令：
gradlew assemble
3）打包完成，在项目下app/build/outputs/apk/查看debug或者release安装包。
