最近一两年的时间，半导体行业发生了很大的变化，整个行业大势上是有整合的趋势，但是从局部来看，在国内也新冒出了很多的小公司，下面的一些见解或者是来源于听说觉得可以信服的意见，或者是个人的意见，仅供参考。
第一：整个行业是趋于整合的趋势
宏观来看，发生过很多的大型的并购案例，比如说飞思卡尔被收购，紫光的一些收购，例如说对展讯，锐迪科和武汉新芯的收购案例等等；原因是来自于进行技术的整合，购买一个公司的最大的价值是获得相应的技术资源，利用和整合的好，自然会产生媒介的作用，增加公司的竞争力；另外还有一种说法是目前的SOC越来越普遍，所谓分久必合，综合各种不同的芯片的功能，借用IP整合技术，产生一个可以适用于大多数情况应用的芯片，未尝不是不可能的；当然，整合之后降低成本，实现利润最大化也是一个很重要的原因。
第二：存储行业的巨大的发展
存储行业的巨大的发展，国内新建了很多的关于存储的芯片厂或者设计的公司，主要是来自于新的存储技术的巨大的优势，相对于以前的采用磁介质进行存储的结构，新的存储形式首先在对震动上没有那么敏感，现在的一些笔记本电脑，如果发生了磕磕碰碰很有可能会发生存储内容丢失或者其他的问题，而新兴的存储则不会有这种情况；另外就是容量上和体积上的问题，都是新兴的存储方式更占优势，唯一不利的是价格上略贵，但是随着技术和规模的发展，这必然也会慢慢的变得不是问题。值得一提的是目前存储行业最强的是三星，好像是可以实现72层的flash吧。当然，国内武汉新芯也在这方面投入了很多。
第三：产生了很多的小型的公司，如雨后春笋
国家政策的刺激，冒出了很多的集成电路的新公司，或者是在承接国家的一些项目，或者是从个别公司分裂出来进行的一些独立的尝试，其中必然少不了大基金的支持。这些公司的初衷肯定是希望抓住这个形势发展起来，一方面可以利用自己的特色，发展出来比较强的技术，另外就是想借用国家大基金来挣一波，最起码应该不会亏钱。这些小公司最终的结果无非是两种，一种是发展的比较好，最终被其他的公司收购；另外就是产品失败，最终被淘汰，当然有大基金的支持，也不会有太严重的后果。这种小型公司，一般都是在做一些前端的东西，不太有能力做数字后端的东西，可能会存在一些相应的与layout house进行交接合作的后端的工程师。具体情况不太情况，具体的情况与synopsys和cadence与这些小公司的合作形式相关，因为毕竟license比较贵。
第四：数字后端工程师和整合工程师开始多起来，芯片难度变大
来自于摩尔定律的发展，现在工艺沟道长度越来越小，而SOC技术的发展，让芯片整合难度越来越大，现在的芯片动辄上亿个gate，有太多的问题需要考虑，比如说MSMV（multi supply multi voltage），DVFS，还有一些工艺上的要求，越小的尺寸要求也越多，到20nm以下采用double pattern，让整个后端的实现难度变大，诸如此类的问题，前端的一些问题对后端有一些影响，这可能也是前端工程师不敢擅自更改IP中貌似不合理的代码的原因之一，这些问题，让芯片一次可以流片成功的难度变大，相应的SOC的发展和工艺的发展也让失败产生的损失越来越大。
第五：关于fabless和fourdry，慢慢的必然会重新整合在一起
个人的一点推测，很早以前这两个本来是分开的，后来慢慢的发展，将设计和制造慢慢的分开了，但考虑到失败成本的巨大增加，如果工艺继续发展的话，设计和制造的发展必然会重新融合在一起，最起码会出现相应的密切合作的情况，设计和制造的合作关系会发生一些变动，比如说UMC目前仍然是两者都存在，tsmc目前虽然主要是侧重在制造，但是不管之后会不会加大设计上的投入，与那些设计的厂商的合作关系必然也会发生一些改变。
