（一）硅料
1）价格：单晶复投料主流成交价格为37元/KG，
单晶致密料的主流成交价格为35元/KG；
N型料报价为41元/KG，部分成交价格出现松动，以低价混包料为主。
12月价格走势预判：
月度硅料供需关系呈冗余态势，导致库存压力不减反增，
叠加拉晶厂减产止损决心增大，故在交易博弈中，硅料稳价筹码减少，部分大厂亦出现价格松动预期。
本周硅料价格暂稳，但后续硅料价格下行压力逐渐增加。
2）库存：目前多晶硅库存相对高位，相较上周继续上涨，企业间库存差距极大。
（二）硅片
1）价格：本周个别尺寸硅片价格小幅上涨。
本周210R硅片价格有所下跌，前期累计库存过多，市场热度下降，价格走跌。
大尺寸硅片供给仍过剩，后市价格仍存下行风险。
2）上涨原因：
G10L系列硅片供小于求，
目前硅片环节库存主要集中在大尺寸硅片，相比之下小尺寸由于前期产能切换节奏加快，出现了供需错配的现象，使得G10L系列硅片出现短缺。
（三）电池片
产量： 11月排产量环比增加6.93%。近期仍处于发货紧张状态。
本周各类型组件价格持稳。双面M10-TOPCon：头部厂商报价点阵区间在0.65-0.70元/W区间；双面G12-HJT看，主流厂商报价点阵聚敛在0.65-0.80元/W区间。
（四）组件
1）价格：
现货价格僵持，低价交易仍存，但交付量已经在减少。
分布式项目本周落于0.68-0.73元/W，厂家也多数上调现货报价，成交价确实开始稳定。
其余产品规格售价，本周暂时稳定不变，厂家多数在观望后续价格走势能否顺涨。
2）产量：
集采项目的交付需求小高峰收尾，出口退税引发的需求增长有限，
12月排产预计随整体需求的减少而大幅走低。
3）库存：整体库存水位仍在1-1.5个月。
组件前期高价订单交付逐步减少，成交价普遍仍在低位，价格统一回升短期难以实现。
总结：
12月随着采购需求的减弱，抢装机的结束，组件排产将出现大规模下降；
同时后续亦有春节放假的影响，导致后续需求低迷，但供应将大幅减少头部去库，价格小幅回调为主。
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来源：雪球
