切片系统业务规则整理
一.系统介绍
为了保证所有可靠性检查合格的工单才允许入库,通过ERP后台作业在所有工单经过"外观检查D_VI_01"时自动锁定,
待物理实验室切片检验合格后再解锁工单
备注:计算在站工单逻辑复杂,查询耗时较长.
解决方案:每隔1小时通过后台作业执行存储过程转存在站工单
如工单在ERP系统过快帐则不能保证工单在切片未完成的锁定
目前切片系统 共量测以下 11个项目
通孔,埋孔,盲孔,压接孔,介层,背钻,回流焊测试,可焊性测试,POFV,埋铜块,控深铣
二.各项目详细说明
通孔
量测项目必要性判定方式:
经过钻孔工艺的料号都需要量测.
gc_data038 表存在
chengshi LIKE '%drill%'
AND pth <> 'press_fit'
AND beizhu <> '工具孔' 的记录.
通孔需要量测以下明细:
面铜量测值A
面铜量测值B
面铜量测值C
面铜量测值D
孔铜量测值E
孔铜量测值F
孔铜量测值G
孔铜量测值H
孔铜量测值I
孔铜量测值J
平均面铜
最小孔铜
平均孔铜
基材上油墨
线路上油墨
线路拐角油墨
NSMD焊盘与阻焊厚度高度差
SMD焊盘与阻焊厚度高度差
BGA塞孔与SMD高度差
孔环阻焊厚度
负凹蚀/凹蚀
MinRing
隔离环距离
贾凡尼效应(化银板)
树脂塞孔凹陷
半塞孔
全塞孔
镀铜裂纹/断裂
镀铜褶皱
镀铜层间分离/空洞
内外层铜箔裂纹
分层
孔破/镀层异物/空洞
防焊侧蚀
孔壁粗糙度
灯芯效应
基材裂纹
玻璃纤维贯穿相邻孔
压合空洞
###明细模板包含的字段
[量测项目,量测对象编号,量测对象,MI单位,设计规格,控制下限,控制上限,量测值1,量测值2,量测值3]
备注:通孔需要量测三组量测值!
其中的计算项目 量侧测值1= 量侧测值2/量测值3
###特殊项目
除以上明细外,通孔还需要从工程资料中获取 塞孔类型,D2M 孔到铜
D2M 获取方式:根据料号,读取工程导出的按料号对应的文本资料,如 *\172.21.20.170_share_data 的文件中包含HOLETOLINESPACE且不包含HOLETOLINESPACE的一行记录.
结果换算成mm,即记录值25.4
塞孔类型 获取方式:根据料号,读取工程导出的按料号对应的文本资料,如\172.21.20.170_share_data_info* 的文件中包含set sk =的一行记录.允许值为[n,a,h,ah]
特殊项目量测必要性判定规则
平均孔铜 规则:未从工程资料获取到有效数据时, 当最小孔铜(MI_UNIT=孔铜)<= 19 时,平均孔铜取 20,否则 25
根据 塞孔方式[无塞孔/全塞孔/半塞孔/全塞+半赛] 设置 量测对象半塞孔,半塞孔是否必要.
双面板(层数=02)不需要检测: MinRing,隔离环距离,负凹蚀/凹蚀
化银板(料号第二位为A的料号):需要量测 贾凡尼效应(化银板),其他料号不需要量测
防焊塞孔 经过D_SM_02(122),这个站别 的料号才需要量测 BGA塞孔与SMD高度差,孔环阻焊厚度
树脂塞孔 经过D_PF_09,D_PF_07,D_PF_02,才需要量测 树脂塞孔凹陷
可删除项目:[基材上油墨,线路上油墨,线路拐角油墨,NSMD焊盘与阻焊厚度高度差,SMD焊盘与阻焊厚度高度差]
检验结果判定规则
计算项目:贾凡尼效应(化银板),塞孔深度(单面塞),塞孔深度(双面塞) 量测值1= ROUND((量测值2/量测值3)*100,2),计算结果(保留在量测值1)在 控制上下限区间内
计算项目:孔铜深镀能力（TP) TP=孔铜G、H的平均值/E、F、I、J的平均值
计算项目:平均面铜,最小孔铜,平均孔铜,孔铜深镀能力,分别计算量测值1,量测值2,量测值3,计算结果均需在 控制上下限区间内
来自于MI的明细项目需要三组量测值;合格条件: 三组值 均在 控制上下限区间内
不来自于MI的明细项目需要一组量测值;合格条件: 量测值1 在 控制上下限区间内
##埋孔
埋孔需要量测以下项目:
量测项目 规则来源 单位 设计规则
面铜量测值O
面铜量测值P
面铜量测值Q
面铜量测值R
孔铜量测值S
孔铜量测值T
孔铜量测值U
孔铜量测值V
孔铜量测值W
孔铜量测值X
平均面铜
最小孔铜
平均孔铜
BGA区域塞孔深度 Regular ≥90%
非BGA区域塞孔深度 Regular ≥80%
埋孔焊盘处分层 Regular 0
明细模板包含的字段
Excel模板必须包含以下字段:[量测项目,量测对象编号,量测对象,MI单位,设计规格,控制下限,控制上限,量测值1,量测值2,量测值3]
备注:埋孔需要量测三组量测值! 其中的计算项目 量侧测值1= 量侧测值2/量测值3
特殊项目量测必要性判断规则
无特殊规则
检验结果判定规则
计算项目:平均面铜,最小孔铜,平均孔铜,分别计算量测值1,量测值2,量测值3,计算结果均需在 控制上下限区间内
计算项目:BGA区域塞孔深度,非BGA区域塞孔深度 量测值1= ROUND((量测值2/量测值3)*100,2),计算结果(保留在量测值1)在 控制上下限区 间内
来自于MI的明细项目需要三组量测值;合格条件: 三组值 均在 控制上下限区间内
不来自于MI的明细项目需要一组量测值;合格条件: 量测值1 在 控制上下限区间内
盲孔
盲孔需要量测以下项目:
量测项目 规则来源 单位 设计规则
面铜量测值K
面铜量测值L
孔铜量测值M1
孔铜量测值M2
孔铜量测值M3
孔铜量测值N1
孔铜量测值N2
孔铜量测值N3
底部孔铜
平均孔铜
底部微蚀量 Regular 1～4
侧蚀 Regular ≤10
里铜悬空 Regular ≤10
玻纤突出 Regular ≤15
填孔内层Dimple Regular ≤20
填孔外层Dimple Regular ≤30
填孔空洞 Regular ≤25%
树脂填孔饱满度 Regular ≥60%
偏位破盘 Regular 0
蟹角 Regular 0
柱状结晶 Regular 0
镀铜不连续 Regular 0
底部残胶 Regular 0
阻焊入盲孔 Regular 0
表面镀层不连续 Regular 0
封孔 Regular 0
盲孔叠孔TP超出A区 Regular 0
孔径比 Regular 70%~100%
明细模板包含的字段
Excel模板必须包含以下字段:[量测项目,量测对象编号,量测对象,MI单位,设计规格,控制下限,控制上限,量测值1,量测值2,量测值3]
备注:盲孔实际只需要一组量测值! 明细模板 包含量测值2,量测值3 是为了 计算 那些计算项目
特殊项目量测必要性判断规则
电镀填孔 经过 电镀填孔(D_PL_06, 479) 站的料号
外层 需要量测 [填孔外层Dimple,填孔空洞]
内层 需要量测 [填孔内层Dimple, 填孔空洞]
没经过的 不需要 [填孔内层Dimple,填孔外层Dimple,填孔空洞]
树脂填孔饱满度 经过 树脂填孔 D_PF_09,D_PF_07 D_PF_02,才需要量测 [树脂填孔饱满度]
有电镀填空时,不需要量测 面铜,孔铜
检验结果判定规则
计算项目:树脂填孔饱满度,填孔空洞,孔径比: 量测值1= round((量测值2/量测值3)*100,2)
压接孔
压接孔需要量测以下项目:
面铜量测值A
面铜量测值B
面铜量测值C
面铜量测值D
孔铜量测值E
孔铜量测值F
孔铜量测值G
孔铜量测值H
孔铜量测值I
孔铜量测值J
平均面铜
最小孔铜
平均孔铜
明细模板包含的字段
Excel模板必须包含以下字段:[量测项目,量测对象编号,量测对象,MI单位,设计规格,控制下限,控制上限,量测值1] 备注:压接孔需要量测1组量测值!
特殊项目
压接孔的 孔径 下拉可选.选孔数量前五的孔径最为选择项
特殊项目量测必要性判断规则
压接孔最小孔铜规则:当工程没有传最小孔铜(值为0)时,取通孔的最小孔铜
压接孔平均孔铜规则:当最小孔铜(MI_UNIT=孔铜)<= 19 时,平均孔铜取 20,否则 25
检验结果判定规则
计算平均面铜,平均孔铜
所有项目判定合格依据: 量测值1在控制上下限制之内
介层
介层包含 介质厚度(基板),铜箔(内层铜厚)等数据,因工程尚未完成每个料号叠构的信息化,介层的规则需要人工先录入(excel导入);
Excel 包含以下内容:
C面 面铜铜厚
每一层 PP厚度(单位um)
每一层 铜箔厚度(单位 oz)
S面 面铜铜厚
成品总板厚
导入系统后,后台自动将 每一层的铜箔厚度的控制上下限转换为 um
基板,PP,成品总板厚 三类数据 控制上下限 等于设计规格±公差
成品总板厚 等于 各项求和
明细模板包含的字段
Excel模板必须包含以下字段:[量测项目,量测对象编号,量测对象,层别,设计规格,控制下限,控制上限,量测值] 备注:介层需要量测1组量测值!
检验结果判定规则
计算成品总板厚:各项求和
所有项目判定合格依据: 量测值1在控制上下限制之内
背钻
