2.目前QCC302x系列芯片得主要分布：

QCC302x系列芯片

3目前QCC3051系列芯片的主要功能（这是高通高端的芯片）

QCC51xx系列芯片

4.QCC3034系列芯片的具体介绍

QCC3034的芯片的特点

VFBGA是是一种封装类型，超微细球栅阵列。球栅阵列封装不仅提供了种类繁多的逻辑产品系列，而且增加了 I/O 密度，从而缩减板级空间。为了顺应小型化、密集化产品的行业趋势，德州仪器 (TI) 推出了采用超微细球栅阵列 (VFBGA) 封装的世界上最小的 Widebus™ 逻辑器件。VFBGA封装占用的面积仅为31.5mm2，与TSSOP所占用空间相比，节省达 70% 至75%，保持在108mm2，从而有助于实现所需的面积。与LFBGA类似，VFBGA封装较TSSOP封装也实现了更佳的电器和散热性能，成为当前业界标准封装的更好的替代。

QCC3034 VFBGA是一个具有片上蓝牙、音频和可编程应用处理器的系统片上(SoC)。它包括高性能、模拟和数字音频编解码器,ab类和类d耳机,先进的电源管理、锂电池充电器,发光二极管(LED)司机,和灵活的接口包括interintegrated电路(12),inter-integrated电路接口(12 c),通用异步接收发送器(UART),和可编程输入/输出(PIO)专用于应用程序的开发人员处理器和系统固件处理器从外部四串行外围接口(QSPI)闪存运行代码。两个处理器都有紧密耦合存储器(TCM)和芯片上的缓存性能，同时执行从外部闪存。系统固件处理器提供Qualcomm Technologies International (QTIL)开发的功能。开发人员处理器为产品设计人员提供了定制产品的灵活性该音频子系统包含一个可编程的Kalimba核心运行高通Kymera "M系统DSP架构框架从只读存储器(ROM)。一系列的音频处理能力提供了ROM，可在完全灵活的音频图形配置。可编程应用程序处理器提供的灵活性加上配置音频处理器的能力，使制造商能够轻松区分具有新特性的产品。QCC3034 VFBGA是由一个灵活的软件平台和强大的集成开发环境(IDE支持)驱动的。这样可以实现快速的上市时间有关QCC3034 VFBGA的开发工具和音频开发工具包(ADK)的更多信息，包括蓝牙和其他支持功能的信息，请参见createpoint.qti.qualcomm.com

QCC3040芯片功能