上世纪六十年代开始，干膜就开始应用于PCB制造之中，发展到现在，已经成为PCB行业中不可缺少的材料。干膜是一种高分子化合物，其通过紫外线的照射后，产生聚合反应后形成一种物质附着于板面，可以阻挡电镀或者蚀刻。
干膜一般由聚乙烯膜、聚酯膜、光致抗合层，聚乙烯膜是表面覆盖层，在感光胶层，起保护作用。聚酯膜是光致抗合层的支撑体，使之涂布成膜。聚酯膜在曝光之后、显影之前将其撕去，防止氧气向光致抗蚀层扩散。光致抗合层是干膜的主体，用以转移图像。
光膜在使用过程中会出现很多问题，如果解决不好，会影响使用和产品的质量，那么，这些问题应该如何处理呢？
首先，干膜会出现破孔，破孔之后，要降低贴膜温度及压力、改善钻孔披锋，这样可以保持干膜的韧性不变。不要加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，这样会导致溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔。
其次，电镀时，干膜会出现渗镀。之所以出现渗镀，是因为曝光能量、贴膜温度、贴膜压力的不恰当引起的。这三道程序是干膜与PCB板结合的重要工序，一定要按照相应的参数，在工作之前调试好。
