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作者 | 经纬君
来源 | 经纬科技纵横 （头条号：经纬科技纵横 微信号/百家号：经纬时评)
台湾半导体工业强在台积电，这点是公认的。不过台湾可不仅仅只有一家台积电，只是因为它名声太大，把其它的都盖住了。除台积电外还有联电（世界排名第四），力晶（第七），世界先进（第八）。经过数十年的发展，台湾的芯片工业已经形成上下游全产业链布局，涵盖硅晶圆，芯片设计，芯片制造，封测等诸多领域。根据2017年的数据，台湾半导体产业的总产值达810亿美元，仅次于美国，韩国。
全球芯片制造的领导者台积电
台积电的创始人张仲谋，1931年生于浙江宁波，后就读于重庆南开中学。1949年，18岁的张忠谋进入美国哈佛大学，第二年转学到麻省理工，并于1954年获得机械系硕士学位。1955年，24岁的张忠谋就职于波士顿的一家电器公司Sylva-nia半导体部门，正式踏入半导体业。1958年，27岁的张忠谋进入德州仪器，中间一段事件辞职拿到了斯坦福大学电机系博士学位，博士毕业后重回德州仪器，并在德州仪器一路开挂晋升到了资深副总裁。1985年，他辞去在美国的高薪职位返回台湾创业，终于在1987年于台湾新竹科学园建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电）。
台积电的在当时的成功得益于打破了芯片设计与制造一体的格局，因为在这之前整个世界的半导体市场是设计、制造一条龙的玩法，对资金与技术要求极高，导致全球就只有那么几个玩家（以intel为代表)，其它人进不来。台积电加入后专做制造这一块，使得大量的芯片设计公司可以独立出来专注芯片设计（华为海思就属于这种）。台积电在技术上面不断地精进，在最辉煌时曾占据世界80%市场份额。如今台积电的工艺技术已经超过因特尔和三星。主流的芯片设计厂商，包括高通、苹果都使用台积电代工。
芯片制造双雄联华电子
说到台湾半导体产业整体实力，首先还是要从芯片制造说起。在制造代工领域，台积电一骑绝尘，占据了全球芯片代工市场的半壁江山（市场份额48.1%）。但是台湾还有一家代工厂叫联电，全称是联华电子，与台积电一起被称为“晶圆双雄”。联电虽然技术没有台积电先进，但旗下衍生出许多分支机构，包括联发科，联咏等，被称“联家军”为台湾培养了众多半导体新生力量，2018年联电的总营收达到49亿美元。
高纯硅晶体领先生产商环球晶圆
在芯片制造的上游，是硅晶圆制造商，如果把造芯片比作盖房子，那么晶圆就是地基。这一领域日本的信越化学，胜高占据了主要的市场份额。台湾的环球晶圆紧随其后，市场占有率约为17%，是全球第三大晶圆厂。
环球晶圆在台湾、中国大陆、日本与欧美等地均有布局，目前8英寸硅晶圆厂月产能约达10万片。2012年收购通过前身为东芝陶瓷的 CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
芯片设计领域的弄潮儿联发科技
在芯片设计领域，台湾也不乏优秀的公司，包括联发科（MTK)，联咏（面板驱动IC及电视芯片），瑞昱（网通设计公司）等。根据市场研究公司DIGITIMES的数据，这三家都位居全球十大芯片设计公司，联发科排名第4，瑞昱排名第10，联咏排名第9，另外华为旗下的华为海思排名第5。联发科手机芯片过去在国内手机品牌当中有相当大的市场份额，如今大多用于低端机型。2018年联发科营收达到79亿美元。
中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。联发科有自己的5G基带芯片，仅次于华为和高通，并且联发科是著名的芯片整合系统解决方案提供商，没有联发科就没有小米的低配手机，也没有当年火遍全球的中国山寨机和上网本。
芯片封装领域巨头日月光
在芯片下游封装测试领域，台湾企业同样优势非常明显，日月光是全球最大的封装测试企业，市场份额接近20%。根据一季度的数据，台湾有5家封装测试企业进入世界10强，除日月光外，另外4家企业分别是矽品，力成，京元电，欣邦。
存储领域欠缺外企美光填补
相对来说，台湾芯片领域最薄弱的环节当属存储芯片，存储被来自韩国的三星电子及海力士，美国的美光三巨头所垄断。不过台湾存储领域的缺陷被外资企业美光填上，美光先后在台湾展开一系列的收购，投资超过6000亿新台币，建立数座晶圆制造及封测工厂，现已成为台湾规模最大的外资企业之一，目前美光旗下2/3的DRAM生产出自台湾工厂。
结语
整体来看，台湾半导体企业具有非常强的竞争力，上下游垂直分工明确，喜欢以群体力量参与国际竞争。在台积电的带领下，发展起来一个完整的半导体产业集团，以此来对抗三星电子，美光这样的巨头企业的竞争。近年来台湾半导体人才不断涌入大陆，为内地芯片企业的崛起做出了很大的贡献，长远来看，台湾半导体与内地形成合力才是最好的出路。
