2019年1月14日
原理图检查环节少了对过去故障的梳理，比如，电流检测过程中发现基准电压需要通过ADC来确认。所以，下次投版之前对原理图的检查应包含对过去调试和工作的梳理。比如，可以撰写工作日志，项目调试记录。
2019年1月11日
1.确定文件
文件是哪个？开关型终端2019年1月8日.PcbDoc ？还有那个是日期后面加了111的？
经过我检查之后的文件是：开关型终端2019年1月11日.PcbDoc 电路板底部标有2019-1-11 ZHANG
2.改动
电路中有两个电路GNDB和GND。现在有两个器件R20和C39没连上GND而不是GNDB。 经过检查发现是两层地之间的过孔没有设置网络，导致两层地没连接到一起。我把R20和C39周围的过孔都设置为GND网路。改动后软件检查无误。
3.原理图检查
LM2904少了半部分？是否影响制版？上次制版收到影响了吗？
4.原理图和PCB匹配检查
C20，C28，C32，C34 不匹配。是否影响制版？上次制版收到影响了吗？
5.PCB规则检查
线宽 和线距 0.2mm ，根据单片机的引脚间距确定。
6.PCB线宽检查
PCB中，继电器开关部分为大电流部分，经核实宽度2mm，满足实际要求。
7.关键器件封装检查
6n137
经核实，原理图的引脚和datasheet一致，pcb 引脚和 datasheet一致，但是焊盘和datasheet推荐值不一致。如果这个焊盘可以用，也可不改。
继电器
原理图中继电器没有详细型号，想把详细型号定为：HF7520 005-HSTP。
原理图的引脚顺序无法核实。
IB0505LS
原理图中电源，经核实和datasheet引脚一致， pcb 引脚和 datasheet一致，焊盘和datasheet推荐值相差无几。如果这个焊盘可以用，也可不改。
电解电容
焊接的产品中，电解电容的封装不合适，是否需要改动？
8.PCB外形检查
70.4*110mm 是否进行了更改？
2018.11.22
stm32投板前IO口检查
规律1：实验时用哪个引脚，样品尽量也使用哪个引脚。
2018年12月7日
餐车can终端样品使用的引脚和实验时的引脚不一致，需要修改代码，增加了工作量。
11.22
总体要求：所有结论都必须依据权威的官方手册。
1.检查单片机封装是否正确
2.悬空IO口
a，IO口的功能是什么？
b，判断悬空后对单片机的影响。
3.输入IO口
a，IO口的功能是什么？
b，IO口的输入电压，灌电流范围是多少？
c，能否满足实际使用的功能？实际的输入电压和灌电流是否超出规定范围？
4.输出IO口
a，IO口的功能是什么？
b，IO口的输出电压，驱动电流范围是多少？
c，能否满足实际使用的功能？实际的输出电压和驱动电流是否超出规定范围？
d，输出频率检查
5.双向IO口
合并3,4项进行检查
6.总功耗
IO口的总功耗是多少？是否符合要求？
