最近闲得无聊，看着家里的老式国产936焊台超级不顺眼。那就自己做一个T12白光焊台吧！网上找了半天也没找到开源的代码，最后找到国外一个开源作品，而且是热风枪和焊台一体化的。非常感谢原作者的开源项目，就整这个了！
链接：https://www.hackster.io/sfrwmaker/stm32-based-soldering-and-rework-station-e3955b
github：https://github.com/sfrwmaker/F1-T12-858D-
原理图如下：
stm32_t12858d_w_relay_TgTdHUeyxH.jpg -
原理图修改
在系统电源部分原作者推荐使用DC-DC降压隔离电源模块给MCU和模拟电路供电，说是能有效减小ADC采样噪声。不可否认，这样控制噪声有是部分效果的，但并不值得推荐。原因是其中GND没有隔离，数字和模拟电路也没有分离设计，电源噪声并不能控制在很低的水平，成本还很高。
调整使用MP2451（JW5026可以兼容）DC-DC芯片将24V降压为5V输出，MUC数字电路电源使用LDO AMS1117-3.3供电，运放模拟电路部分使用低噪声LDO BL9198-3.3单独供电，模数地分别单独走线，最后在电源端单点连接，这样才能真正有效降低电源噪声。
原图纸上是采集并放大R9上的电压来测量通过T12焊咀上的电流，但航插接口图纸上把T12焊咀负极直接短接到GND了，根本就无法实现这个功能。
手柄接线图.png
屏幕使用1.3寸OLED屏幕，I2C接口，直接集成到控制板上。
三极管驱动部分增加了下拉保护电阻。原图纸上没有STM32的时钟/复位/调试电路，都要加上。
轨到轨的高精密低噪声运放用的一颗OPA2340，MOSFET是NTD2955。
后期画PCB板时发现热风枪电路的分立器件太占位置，于是把焊台电路和热风枪电路分开成两块板进行设计。
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修改后焊台原理图如下（下图有错误，信号输入保护的稳压二极管应放在10K电阻后）：
T12_pow.png
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修改后拆焊台原理图如下：
gun_sch.png
先上淘宝采购手柄、焊咀等配件
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外壳和电源
翻箱倒柜找到一个铝型材外壳，比较有质感，比划着纯手工制作前后亚克力面板，电钻加锉刀。
顺便也找到一个淘汰的笔记本电源适配器18.5V/3.5A，拆开发现有反馈电压调节电位器，可以调整输出电压到20.5V。T12焊咀内部是8欧姆的发热丝，20V电压可以达到2.5A电流，50W功率，可以接受。
适配器整体粘接到外壳内，并焊接AC三合一插座。
前后面板.png
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PCB制图
焊台PCB尺寸对照着白菜白光的焊台前面板尺寸，可以直接买成品机箱，要在这个尺寸下增加一个运放和OLED驱动电路而且要使用0603封装的容阻器件方便自己手工焊接，布板费了不少脑细胞。
本着有什么用什么的原则，找到一个带散热器的10A输出全桥，可控硅也能用这个散热器，按照散热器形状绘制热风拆焊台PCB，并简化LED指示电路部分。
成品面板.png
PCB样板加工：
- 焊接及电路调试过程
PCB板先焊接DC-DC电源部分上电看输出电压是否正常，第一次上电电流异常，JW5026报废一颗。估计是106的输入电容大了些频率跟不上。调整输入电容值到475并更换JW5026，再次上电，电压输出正常。
接着焊接其它元器件，测量没有短路后，上电刷入固件，屏幕有输出显示。断电再上电，没显示了。晕倒！
测量时钟晶振，频率正常，短接STM32的复位电容，有显示了。把复位电容调整到106，反复上电均正常。
原因应该是STM32的数字电路和模拟供电是分开供电，上电时间不同步，要加大复位电容延长启动复位时间。
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整机装配
焊台PCB上的接口航插要先安装在前面板上后才能焊接，装配时发现可调电位器和航插的紧固螺母有干涉，要调整到反面，旋转编码器焊接后才能焊蜂鸣器。
热风拆焊航插接口放在后面的面板上，涉及到220V交流电这块接线必须正确，金属外壳要接地。
装配1.png
- ADC范围校准
按照定义做好焊咀手柄，连接T12焊咀航插和热风拆焊手柄航插。上电后温度异常先不用管，准备一个热电偶温度计，按照原链接文档要求，调整T12焊咀和热风拆焊温度传感器信号的运放增益电位器。
进入菜单tune iron项，进行ADC范围校准，调整运放增益电位器控制输出功率控制焊咀温度在450度（用热电偶温度计测量），长按旋转编码器2s确定。
R19临时替换为500K可调电阻，进入gun菜单中的tune gun项进行ADC范围校准，调整运放增益电位器控制输出功率控制焊咀温度在500度，长按旋转编码器2s确定，完成后校准后测量可调电阻值，换回固定电阻。 - 焊咀温度校准
进入菜单calibrate tip项，进行自动校准模式，控制器将温度保持在校准点附近，并要求输入实际烙铁头温度。首先，轻按编码器开启电源，焊咀开始加热。当达到参考温度时，控制器发出蜂鸣声表示准备好读取实际温度值。通过外部温度计的热电偶检查焊咀温度，然后旋转编码器手柄将此温度输入控制器，按下编码器。控制器继续下一个参考点。当输入所有8个参考点的温度或实际温度大于430摄氏度时，此校准过程结束。 -
热风拆焊温度校准：
进入gun菜单中的calibrate gun项，按下编码器开始校准，分别有200度，300度，400度，500度，四个温度点校准，调整旋转编码器控制出风温度稳定在第一个温度点200度，按下编码器保存第一个校准点，再按一次编码器开始第二个2温度点300度的校准…… 以此类推，直到完成最后500度温度点的校准，长按编码器保存并退出菜单。
调试1.png
重要说明：如果不使用热风拆焊手柄，请短接JP3。
后记：目前硬件PCB已更新到第二版，修复了稳压二极管bug，把oled显示屏独立出来，用双面板搞定设计。
原作者也发现了手柄原理图错误进行了修复。下周开源PCB设计图，大家直接去打样即可。
到现在一共DIY了3个设备，一个二合一，一个焊台，一个热风控制器，感觉自己有点傻了！哎！
