据工商时报报道，今（25）日在晶圆代工厂力积电铜锣12寸晶圆厂的动工典礼上，董事长黄崇仁表示，2020年以来，晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，涨价将会一直持续。

“2022年产能已被客户预订一空，现在开始预订2023年。”黄崇仁指出，目前需求爆发并不是季节性因素，而是结构性的转变，包括车用、5G、AIOT等芯片新需求快速兴起。目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发，未来供不应求将会更严重，可确定产能至少紧到2022年底，2023年的需求将持续热络。

据了解，力积电去年以来晶圆代工价格已调涨30~40%。对于未来市场发展态势，黄崇仁强调“涨价会一直持续”。业界估计，第二季涨幅在10~20%之间。

黄崇仁还表示，目前所有芯片、产能都很缺，不论是驱动IC、电源管理IC、存储、MOSFET等都缺，“现在还有疫情因素，等未来全球正式恢复经济活动后，后面的需求更是难以想象”。

据悉，此次动工的铜锣厂是力积电第9个厂区，总投资金额高达2780亿元新台币，聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分期投产，初期规划产能为每月2.5万片，满载年产值可望超过600亿元新台币。

台积电订单满到2022年底

半导体产能供不应求，晶圆代工龙头台积电产能早已满载到年底，而台积电农历年后开始接受客户预订2022年上半年产能，在所有客户均扩大下单情况下，产能出现秒杀盛况，先进制程及成熟制程全线爆满。据台媒报道，台积电将在第二季下旬开始接受客户预订2022年下半年产能，预期会出现产能秒杀、满手订单到明年底的荣景。

不过，台积电为了避免客户超额下单，明年上半年产能并不是先抢先赢，而是根据客户过去的下单量及对终端市场需求预估来进行产能分配，一来可以降低全球芯片供应出现长短料的危机，让所有电子产品都可以顺利量产；二来可以避免届时若终端市场不如预期可能导致客户大举砍单的风险。

新冠肺炎疫情加速数字转型，包括笔电及服务器、5G智能型手机、WiFi网通装置、车用电子等芯片均出现供给短缺，晶圆代工厂接单畅旺，台积电今年产能全线满载到年底。台积电透过提高产能利用率及提高生产效率方式挤出产能，以满足客户强劲需求，但客户订单持续涌入，加上部份新增产能优先生产车用芯片，现在到年底的所有产能均被客户预订一空，台积电已通知客户产能已满，无法再接受新增投片量要求。

IC设计业者指出，今年半导体产能供不应求，导致全球车厂被迫减产，笔电厂及手机厂也因缺芯片而降低出货预估，所以包括OEM／ODM厂及系统厂等芯片客户，均要求芯片供货商要先确保明年产能。

业者表示，现在终端客户只想确保未来1～3年的芯片供应足够，根本不管后续景气是上还是下，也因此，芯片供货商若无法确保未来几年的产能，客户就不愿意也不敢谈未来的合作计划。在此情况下，客户对芯片价格没有限制，普遍都能接受涨价，只希望未来生产链营运能够确保不缺芯片。

加价抢晶圆代工产能将成为一种新常态

近日，瑞萨电子一条12英寸芯片生产线发生火灾，进一步加据了汽车芯片供应短缺。业内人士指出，芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常态。

据Digitimes报道，业内人士透露，今年台积电8英寸和12英寸晶圆厂的成熟工艺产能已被预订一空，甚至压缩了普通消费类芯片的生产。“汽车芯片和其他芯片供应商将别无选择，只能自愿提高报价，争取2022年更多的产能。”业内人士补充说道。

除了汽车芯片外，几乎所有其他类型的IC产品也日益供不应求，包括电源管理IC、显示驱动IC、网络芯片、HPC芯片、5G和AI芯片。业内人士称，目前这些芯片都处于最低库存水平，预计未来几年将保持强劲的需求势头，至少在2022年上半年，整体半导体产能将保持高利用率。

该报道指出，实际上芯片厂商和系统厂商已经与台积电就2022年甚至2023年的产能分配进行了深入谈判。业内人士表示：“除了像苹果这样的重量级客户，他们将面临由纯代工公司执行的浮动定价系统，代工成本将继续螺旋上升。”

另外，有业内人士表示，为了获得台积电、联电、力积电等晶圆厂的产能，未来芯片供应商必须为其8英寸和12英寸晶圆制造服务提供高于代工设定的价格。

面对供给侧和需求侧的双重压力以及产能的高强度利用，涨价几乎都在意料之内。但随着产能供应规划紧张，涨价势头短期内没有停止的迹象，加上明年合约价采用浮动制的消息，生产成本会进一步增加。在终端需求依旧暴增的情况下，厂商需从其他方面入手将最影响降到最低，避免将过多成本转嫁到终端客户。