一、产品概述

CXLE86313T 是一款专为 LED 照明领域设计的高精度非隔离降压型恒流驱动芯片。该芯片采用先进的 MOSFET 集成工艺，内部集成 600V 功率 MOSFET，无需外部补偿元件，即可实现高功率因数和低谐波失真。适用于球泡灯、T5/T8 灯管、筒灯、投光灯等各类 LED 照明产品。

相比传统 PWM 控制器，CXLE86313T 在电流精度、系统效率、EMI 性能及外围元件数量上均具有明显优势，是替代老旧方案、降低 BOM 成本、提升整机可靠性的理想选择。

二、核心特点与技术参数

主要特点

• 内部集成 600V 高压 MOSFET
• 非隔离拓扑结构，无需变压器
• 恒流精度 ±3%，片间一致性优异
• 内置前沿消隐电路（LEB）
• 逐周期过流保护（OCP）
• 输出开路/短路保护
• 过温降功率保护（OT
• 支持 PWM 模拟调光（可选）

关键参数表

三、典型应用电路与设计指南

电路原理图（占位）

正式发布时请插入 CXLE86313T 典型应用电路图片。

引脚封装图（占位）

此处预留“引脚封装图”位置，正式发布时请插入 SOP‑7/DIP‑7 封装图。

电感设计关键点

CXLE86313T 工作于临界导通模式（BCM）。电感量 L 直接影响最大输出电流和系统稳定性。

建议电感量范围：1.0 mH ~ 1.8 mH（根据输出电流与磁芯选择）

计算公式（简化工程版）：

xxxxxxxxxx

L = (VIN_DC × Vout × T_off) / (2 × Iout × 10^6)

其中 T_off ≈ 1 / f_sw（典型 f_sw 40~80kHz）

采样电阻 Rcs 选择

Rcs 决定了输出恒流值，公式为：

xxxxxxxxxx

Rcs (Ω) ≈ 0.5 / Iout (A)

例如：需要 Iout = 240 mA，则 Rcs ≈ 2.08 Ω，可选择两颗 4.2Ω 并联。

四、PCB 布局与热设计指南

1. 主功率回路：VIN → 电感 → CXLE86313T DRAIN → Rcs → GND 回路尽可能短。
2. GND 分割：功率地（PGND）与信号地（AGND）单点连接，避免地弹噪声。
3. 散热设计：芯片底部焊盘（如有）必须可靠接地并增加过孔散热；SOP‑7 封装建议铺铜面积 ≥ 2cm²。
4. EMI 优化：在输入整流桥后增加差模电感（如工字电感）可有效降低传导干扰。

五、典型设计实例（12W 球泡灯）

实测温度：室温 25℃ 下，芯片表面温度 ≤ 78℃，满足球泡灯密闭环境要求。

六、常见问题与调试建议

Q1：输出电流偏低或偏高怎么办？
→ 微调 Rcs；若批量偏差大，检查电感值是否一致。

Q2：启动后无输出或间歇闪烁？
→ 检查 VCC 电容容量（建议 4.7µF~10µF）；测量 VCC 是否稳定在 15V 左右。

Q3：高温环境下电流下降明显？
→ 检查是否触发了过温降功率保护；优化散热，降低 Rth(j‑a)。