氮化铝——一种你不可不知的半导体新材料
随着集成电路成为了国家战略性产业，氮化铝无疑是其中最具有发展前景的半导体材料之一。近年来，众多企业都意识到氮化铝是一个研究热点，也将是一个市场热点，所以部分企业对此早有部署。今天我们就来了解一下氮化铝蕴藏着怎样的魅力。
氮化铝是一种重要的无机材料，具有很多优异的性能，因此在各个领域都有着广泛的应用。随着科技的不断发展，氮化铝的应用领域将会越来越广泛，其发展前景非常广阔。
氮化铝规格：
种类 型号 粒径范围（µ m） 比表面积（m²/g） 振实密度（g/cm³）
微粉 TAF-001 D10=0.5 D50=1.2 D90=2.4 2.3 0.86
球形
颗粒 TAF-015SH D10=5 D50=15 D90=28 0.55 1.28
TAF-030SH D10=25 D50=36 D90=49 0.16 1.68
TAF-060SH D10=40 D50=55 D90=76 0.11 1.77
TAF-080SH D10=57 D50=79 D90=109 0.05 1.86
TAF-120SH D10=83 D50=119 D90=157 0.03 1.88
产品概述
1、制造工艺：
微粉 通过铝粉氮化合成（2AI+N2=2AIN），研磨后获得1-2µ m氮化铝微粉
球形颗粒 微粉通过造粒，烧结，分级后获得15-120µ m致密高导热氮化铝球型
2、填料种类：
微粉 D50<1.5µ m，D90<2.5µ m，O<1.5% (型号TAF-001)
球形颗粒 D50=15-120µ m范围内分级球形颗粒（型号TAF-015—TAF-120SH）
3、特性和部分使用推荐：
耐水性 微粉和颗粒，都经过湿法/硅烷偶联剂表面改性处理，可长时间储存
热导率 适合8-10W凝胶和10-12W垫片
填充性 8W凝胶速流30-40g/min; 10W凝胶速流5-10g/min；10W垫片硬度20-25
耐老化 8W凝胶和10W垫片，双85 1000h, 高低温循环500h
绝缘性 10W垫片，耐击穿电压> 5KV/mm
使用80微米规格球形颗粒条件下客户反馈数据总结
市场价值
随着科技的不断发展，氮化铝的应用领域将会越来越广泛。例如，在电子行业中，氮化铝将会成为下一代半导体材料的主流；在机械制造业中，氮化铝将会成为高速切削工具的主要材料；在化工行业中，氮化铝将会成为催化剂载体的主要材料。因此，氮化铝的发展前景非常广阔。
氮化铝的广泛应用：
1. 导热材料填料
加入氮化铝粉体可以明显提高材料的热导率，提高其导热性能。
氮化铝填料粉可用于TIM（热界面材料） 中，比如导热胶，导热脂等；FCCL 导热介电层填料，广泛应用于电子器件的热传递介质，比如，CPU与散热器填隙、大功率三极管和可控硅元件与基材接触的细缝处的热传递介质。
2. 氮化铝陶瓷基板及电子器件封装
氮化铝（AlN）是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，其烧结出的氮化铝基板具有超高热导性，高电绝缘性，以及与硅等半导体材料相匹配的热膨胀系数，适用于混合功率开关的封装以及微波真空管封装壳体材料，同时也是大规模集成电路基片的理想材料。
3. 氮化铝结构陶瓷
经过干压，冷等静压等工艺后烧结而成的氮化铝陶瓷结构件，具备高热导，介电损耗小，机械性能好，硬度高，韧性好，耐高温耐腐蚀等优异性能，可制作半导体静电吸盘，高温耐蚀部件等，广泛应用在半导体、医疗等领域。
此外，氮化铝（AlN）在1500℃左右非氧化气氛下，性能可保持稳定，与铝、铜、银、铅等金属不浸润，可用作蒸镀坩埚、金属熔炼坩埚和烧铸模具的基础性原料。纳米氮化铝可增强基体材料的热导率、刚性和强度等。
4. 荧光粉应用
光源领域
荧光粉广泛应用于彩色荧光灯管和LED光源的制造中。其中，有机荧光粉制作的LED光源，在LED显示屏领域中有着广泛的使用。
印刷领域
荧光粉可以应用于安全印刷领域中。例如在钞票、护照、身份证等重要文件中都可以使用荧光增白剂，通过荧光标记进行真伪鉴别。
医疗领域
荧光粉可以用于制作生物探针，有机荧光粉则可以用于制作镭射显示剂，临床中可以通过这些探针和显示剂进行疾病的诊断和治疗。
其他领域
荧光粉还可以应用于制作荧光溶液、荧光粉涂料、荧光玻璃等。在舞台、展览等领域也经常使用荧光粉制作各种装置，来营造出炫酷的效果。
