每次要写点东西都不知道该如何开始，今天我们研发团队到工厂那边集体汇报各自手头上研发项目的进展情况。
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首先是张博汇报热感应浆料的进展，主要的进展为，热感应浆料实验进行过几次，由于我们没有相应的实验设备，如造粒机，压制机等，无法制成热感应元器件，印刷过一次，烧结出来阻值无法测量，阻值太高了！
其次是铝基项目负责人张工汇报，样品验证还在进行中，需要制作热感应层的网版，由于我们的设备尚性能还比较不能满足最好的制浆条件，所以实验结果也是时好时坏，结果比较不稳定。热感应层涉及到专利规避的问题，需要跟专利技术代理公司进一步沟通，寻求解决的办法，最终要为量产出售扫清障碍。
第三个轮到我所负责的钌浆电阻项目，由于自己事先没有很好的理清汇报的具体思路，大概说了一下之前的实验进展，说得太具体了反而显得不专业。提及了制浆环境的温度和湿度对浆料品质影响的问题，老板的意思是后续工厂搬迁后实验室及制浆车间要严格规范，采取措施使环境达到我们浆料生产的标准。
至于老板最关心的项目落地的时间节点的问题似乎大家都不能给出一个确切的时间，只能说后续实验规划将如何继续进行，争取早日落地吧！
老板给的时间在3月底搬厂之前要得出一个比较明确的项目落地时间，因为搬厂就公司马上就要开始进行批量生产了，很多订单在等待着交付，样品也有很多要交的。大家加油努力吧！
