PCB主板结构是由多层导电铜层与绝缘介质层交替压合而成的复合结构，核心是实现电子元件间的电气互连与信号传输。常见的结构包括8层及以上，层数越多，布线密度和信号完整性越高，适用于高速、高密度电子设备。
主要构成层次
导电层（铜箔层）
信号层：用于传输数据和控制信号，通常分布在顶层、底层及内部信号层。
电源层：专为系统提供稳定电压，降低电源噪声，提升供电效率。
地层：提供信号回流路径，抑制电磁干扰，增强电路稳定性。
绝缘层
芯板：基础结构单元，由玻璃纤维布浸渍环氧树脂固化而成，两面覆铜。
半固化片：作为层间粘合剂，在高温高压下熔融填充层间空隙，实现层压粘结。
外层处理
阻焊层：通常为绿色或其他颜色的涂层，覆盖非焊接区域，防止短路和氧化。
丝印层：标注元件编号、极性、参考标记等信息，便于组装与维修。
过孔
实现不同层之间的电气连接，常见类型包括：
通孔贯穿所有层。
盲孔：连接外层与某内层。
埋孔：仅连接内部层，不暴露于表面。
