半导体材料领域将会迎来国产化机遇
事件：前段时间，世界半导体贸易统计组织发布预测称，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。
目前市场整体处于震荡区间，从市场风格来看，资金更加偏好科技赛道。半导体材料行业受益于芯片行业资本开支增加，未来景气度可能向上，近期机构关注度有所提升，整个行业尚处于底部区域，其基本面情况值得投资者关注。
据报道，国有资本正为培育新质生产力注入资本“活水”。中国国新、中国诚通、中国石化等央企基金集群密集布局战新产业，深圳、上海、江苏等地国资基金也在加速构建创新升级生态圈，长期资本、耐心资本正汇聚成势，助力新质生产力发展。
核心逻辑：据工信部披露，2024年我国数字产业完成业务收入35万亿元，同比增长5.5%，实现利润总额2.7万亿元，同比增长3.5%，直接从业人员达到了2060万人，数字产业呈现积极发展态势，为稳定经济增长、赋能千行百业做出了重要贡献。
半导体材料领域将会迎来国产化机遇2024 年-2027 年预计中国大陆从 2024年的29 座 300mm晶圆厂增长至 2027 年的 71 座 300mm 晶圆厂;中国台湾从 2024 年的 10 座300mm 晶圆厂增长至 2027 年的51座 300mm 晶圆厂:日
本从2024年的8座 300mm 晶圆厂增长至 2027年的 26 座 300mm 晶圆厂。全球 2027 年预计共有 239 座 300mm 晶圆厂,中国大陆占比为 29.71%。随着我国大陆晶圆厂的逐步建设，半导体材料领域将会迎来国产化机遇。
国信证券指出，全球和中国半导体销售额均已连续六个季度实现同比正增长，除AI带来的增量外，下游各行业去库周期已完成，随着收入规模效应显现，半导体板块利润改善幅度将大于收入，看好板块利润修复逻辑。（国信证券）
2、国产化率较低的半导体材料兼具战略及商业价值
当摩尔定律迈向极限，总会有新的材料和架构出现。随着制程的不断微缩，晶体管中栅极、介质层等尺寸变小，使得栅的控制能力不断下降，28nm 节点，氧化铪、氧化锆等 HighK 介质和 TiN 等金属栅增强了栅控制力;当制程进一步微缩，FinFET架构应运而生。
上海证券指出，2025年第一季度半导体行业IC销售额同比大幅增长23%，反映出对人工智能和高性能计算基础设施的持续投资。整体来看，电子半导体行业2025年或迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速修复。（上海证券）
3、当前材料上，介电材料与互联金属不断优化，研发2D 材料优化器件性能，使用钴等金属来增强互联效率，架构上，台积电开始采用GAAFET 量产，持续提升能效比与集成密度。
天风证券指出，中国半导体自主化进程提速，模拟芯片、射频模组、车载存储等美系主导领域的本土化空间打开，具备技术储备的国产厂商有望借势突围。（天风证券指）
光刻胶、碳化硅、氮化镓、氧化镓等半导体材料被列入“商业管制清单"，然而我国国内部分关键半导体材料国产化率仍然较低，市场格局分散。国家通过政策、基金等方式，坚定支持我国实现半导体产业链的自主可控。
中信证券指出，国内对于光刻机产业链的投资和支持力度持续加大，国产高端光刻机的发展有望获得推动，半导体设备产业链将有望同步受益。（中信证券）
长城证券指出，一方面伴随国内外大模型的持续升级，AI推理能力要求更高，对算力的需求也在持续增加；另一方面，芯片的性能不断提升也同时促进大模型等在AI产业持续取得突破，持续看好算力各环节投资机会。（长城证券）
4、国产半导体材料产业链享受景气度提升和国产替代红利
根据SEMI数据，2024 年全球半导体材料市场规模约 675 亿美元同比增长 3.8%，在经历 2023 年需求下行后同步进入慢复苏状态，其中晶圆制造材料市场 429 亿美元，同比增长 3.3%，封装材料市场246 亿美元，同比增长4.7%。
国金证券指出，英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI- PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续，看好核心受益公司。（国金证券）
5、近几年国内晶圆厂资本开支持续高景气，随着需求复苏前序产能陆续释放，叠加国产替代提升，带动材料等Opex 业务稳健增长。
中国银河证券指出，与发达国家相比，中国仍处于需求快速释放的阶段，是全球最具成长潜力的超大规模市场，为“数据要素×”“人工智能+”等行动提供了丰富的应用场景，能够促进数据要素资源在更大范围畅通流动，最大化发挥规模效应、倍增效应，构筑竞争优势。（中国银河）
半导体材料品类繁杂，按大类可分为硅片/光刻胶及其辅助材料/电子气体/掩模板/湿电子化学品/CMP材料/靶材，市场占比分别约38%/12%/13%/13%/5%/7%/2%，2019年以来，依托行业发展和政策支持，国内半导体材料市场国产替代发展迅速，
6、目前，硅片、湿电子化学品、CMP材料、靶材等环节国产化率已超 40%，但在光刻胶，掩模板、电子气体等环节仍存在较大的国产替代空间。国产半导体材料产业链在享受需求复苏的行业景气度提升以外，将继续受益于国产替代红利，同时叠加品类开拓和供应链优化，享受自身x实力提升带来的壁垒优势。
华泰证券指出，展望2025年下半年中国和全球半导体设备市场，看好以下三大投资机会：生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会；中国大陆先进工艺扩产的结构性机会；M国.出口限制政策下，中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。（华泰证券）
7、伴随半导体技术发展，新能源、AI等市场需要，国产化率较低的高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体、三四代半导体在半导体产业链自主可控中扮演的角色越来越重要，市场空间可观，兼具战略及商业价值，
银河证券指出，数字中国等政策不断加码、AI新应用持续推新的背景下，数字经济新基建有望夯实助力算力网络升级，通信新基建板块有望预期上修。（银河证券）
从市场角度，半导体芯片作为传统的高人气板块，在增量行情中往往具有不俗表现，而另一方面，港股的两大核心中芯国际与华虹半导体近期也率先走强，也有望对后市A股形成映射，站在板块轮动的角度，半导体芯片行业或存在着补涨空间。
半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产替代加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。
国金证券指出，2025年有望迎来需求-产能-库存三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期，同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。（国金证券）
以M国.为代表的西方阵营多次升级对华出口限制措施，包括对先进制程设备、材料的管制，极大影响国内半导体材料的供应稳定性。
在此背景下，国家通过大基金三期等产业资本加大对“卡脖子"环节的投资力度，推动先进制程工艺与高端材料的国产化进程，并取得一定进展。
伴随下游算力需求的持续上行，性能以太网交换机、先进存储产品、GPU 及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。
对于先进制程和成熟制程方向均形成实质利好。伴随此前算力硬件端已经经历长达2个多月的趋势修复，此前表现落后的半导体产业链在时间和空间上或均具备较强的补涨动能。
注:（免责申明）本文仅为个人笔记，文中个股，撰文所需，非/为/荐/股，不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！
天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样,穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。
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