粽叶飘香,仲夏安康。 值此端午佳节来临之际,长善精密科技全员祝愿所有客户、合作伙伴:端午顺遂,平安喜乐,阖家安康! ��端午放假通知 放假时间:...
当下PCBA逐步轻薄化、贴片元件愈发微型化,传统CNC铣削回流焊载具弊端凸显:切面毛刺多、基材残留内应力、定位误差大,很难适配0201微型元件、...
精密滤网的性能上限,由精密激光切割工艺决定。作为当下微孔加工主流技术,精密激光切割可实现0.03mm超薄板至6mm厚板,最小可做0.02mm微孔...
在电子智造实际生产过程中,SMT载具底板主要承担元器件贴装、焊接、检测等工序的承托任务,其加工精度与结构稳定性,直接关系到终端电子产品的装配合格...
前言: 管理的本质是——依据目标拆解任务,整合现有资源,适配于人,纠正过程,使团队动作不变形、结果不偏差。 本次长松咨询辅导会议聚焦工具运用与战...
2026年4月8日,持续三天的长松咨询组织系统辅导项目第一期培训会圆满落幕。此次培训不仅代表着双方合作的里程碑,更代表着长善精密迈向未来数字化、...
医疗制造的细节中,能体现精密造物的专业水准。本文重点介绍长善精密针对直径5mm、厚度0.1mm、孔径0.2mm的医疗用微型精密五金,所提供的精密...
近日,长善总经理张国标受邀参加香港亚洲商学院“EMBA总裁说”主题分享活动,并发表了一场精彩的演讲。 在这场以实战与智慧为主题的分享中,张总没有...
在电子制造产业迭代升级的浪潮中,SMT(表面贴装技术)已成为主流生产模式,而精密激光切割技术,正是支撑SMT行业高质量发展的核心动力。长善精密深...