存货周转次数=存货周转率
存货周转天数=360/存货周转次数
存货周转率：是表明存货流动性的主要指标，同时也是衡量和评价企业存货购入、投入生产、销售收回等各环节的综合性指标。
存货周转天数：是指企业从取得存货开始，至消耗、销售为止所经百历的天数。周转天数越少，说明存货变现的速度越快。民间非营利组织资金占用在存货的时间越短，存货管理工作的效率越高。

2016 年我国芯片进口额为 2,271 亿美金。芯片是超过原油进口金额的第一大宗商品。
注意上游公司业绩与下游公司业绩的关系：

科技国内公司自主发展不现实需靠外延式并购发展。国产替代

半导体材料硅片成本占1/3，电子气体12.9%，掩膜版12.2%，抛光材料6.6%，光刻胶5.2%，靶材2.4%
*一.芯片：瑞芯微、北京君正、晶晨科技、全志科技-目前瑞芯微开始占据上峰，业务均衡，全面进入物联网、人工智能。晶晨科技主导机顶盒业绩开始下滑，全志科技主要平板业绩下滑，北京君正主营也主要靠国家补贴，目前需要外延式发展才能追赶瑞芯微，但高管背景方面没有瑞芯微雄厚。

1.北京君正-芯片设计+存储芯片：北京君正收购北京矽成，若收购成功业绩全面上升，股价至少翻倍至200每股。比肩兆易创新。
2.万业企业也需要靠收购才能攀升业绩。-待观察
3.闻泰科技注意并表，海外业务受疫情影响，净利润暴涨靠并购，主营业务扩大，当利润却下滑，安世半导体业务看能否放量。
4.卓胜微：公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端。射频前端芯片行业无明显的周期性，其受集成电路行业宏观周期性的影响有限。单一大客户收入占比较高的风险，三星作为公司的第一大客户，2016 年度、2017 年度和 2018 年度贡献了公司整体收入的 76.23%、66.14%和 46.07%。）产品类型单一的风险集成电路设计行业下游客户需求丰富，射频前端芯片包含了射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频滤波器、双工器等产品类型。目前，行业中的竞争对手如 Skyworks、Qorvo 等国际领先品牌覆盖了射频前端的全部产品品类，公司现阶段主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，2016 年度、2017 年度和 2018 年度，射频开关和射频低噪声放大器收入占公司营业收入的比重分别为97.09%、97.62%和 97.33%。现阶段公司较为单一的产品类型，可能存在无法满足客户的多样化需求的风险。公司通过向第三方提供 IP 授权，向第三方收取授权及技术服务费、权利金。公司提供的 IP 主要是 WiFi、经典蓝牙和低功耗蓝牙的射频设计 IP，以及部分调制解调器设计 IP。主要竞争企业行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorvo、NXP、Infineon、Murata 等，及国内竞争厂商锐迪科、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份等。现阶段，全球射频前端芯片市场主要被 BroadcomSkyworks、Qorvo 等国外企业占据。有关主要竞争企业的介绍，请参见本节之“三、发行人的竞争地位”之“（二）主要产品竞争对手情况”。其中 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、Infineon、NXP、韦尔股份为上市公司，根据其年报披露的公开信息，其基本信息、收入情况、技术水平。-难以判断公司，只能根据国内手机和安卓占市场比例或出货量判断。与韦尔股份竞争不大。
5.韦尔股份：对北京豪威及思比科的收购，公司主营业务增加了在CMOS图像传感器领域的布局，本次收购的顺利完成，一方面使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源，公司的盈利水平和综合实力得到了明显提升。未来CMOS图像传感器产品为主攻方向。在射频芯片领域，公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的产品研发上，公司RF SWITCH凭借着性能优势已经取得了市场的认可。在LNA产品方面，公司使用COMS 0.18um工艺，在产品性能和成本上有明显的竞争优势，同时由于公司突破了国外竞争对手采用的高端封装工艺，利用传统工艺避免了在产能上的受限，实现了相关产品的进口替代。3、主要竞争对手近几年全球CMOS图像传感器市场增长迎来新的增长高峰，与此同时CMOS图像传感器主要厂商之间的竞争也正在升温，市场份额加速向头部企业集中，并已逐渐呈现寡头竞争格局。2014年至2017年，前三大厂商的市场份额从63%提升至73%，形成了寡头竞争格局。日本索尼和韩国三星是公司中高端图像传感器的最主要竞争对手，在中低端市场领域公司目前主要的竞争对手为格科微、比亚迪等公司。 公司在TVS领域的主要竞争对手是外资器件厂家，包括英飞凌(Infineon)，安森美(ONSemiconductor)，恩智浦半导体（NXP），商升特半导体（Semtech）等。在功率器件MOSFET上，公司主要竞争对手是外资器件厂家包括恩智浦半导体（NXP），飞兆半导体（Fairchild）等。在肖特基二极管方面，全球以英飞凌（Infineon）、恩智浦半导体（NXP）等为代表的知名企业在高端产品市场占据着领先地位。电源管理IC产品方面，公司主要竞争对手为德州仪器（TI）、理光、立琦（RICHTEK）、圣邦微、矽力杰等国际厂商。 自2011年以来，CMOS图像传感器销售金额及出货量持续8年创下历史新高，预计这一连续增长的趋势将持续至2023年，实现全球215亿美元的销售额。未来手机市场仍然是CMOS图像传感器最大的终端市场，但是未来5年内其他应用市场也将为CMOS图像传感器的发展做出明显贡献。其中汽车市场将是增长最快的CMOS图像传感器应用市场，至2023年将实现29.7%的复合年增长率。按销售增长率比较，紧随其后的预计将是医疗/科学系统、监控摄像头、工业领域包括机器人和物联网、消费者级AR/VR应用等。 手机市场CMOS图像传感器市场在数量及定制化需求的增加为公司营业收入及利润增长带来了稳定的增长点，此外，公司近年来布局的亚洲汽车市场、医疗市场、人工智能、AR/VR领域的应用也是为公司发展壮大提供了保障。公司其他产品线也将通过在图像传感器领域的深厚客户积累，在国产替代的大趋势下，以高性能、高性价比及整体方案设计的优势服务于更多的优质客户。

image.png

[图片上传中...(image.png-f3069-1591025531404-0)]

晶圆制造除需要硅圆片、光刻掩膜、特种气体、溅射靶材等材料外，还需要光刻胶、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液、研磨材料、铜互连电镀液等多种化学品。
*二.光刻胶，往半导体方向：CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。
安集科技-化学机械抛光液为主，光刻胶去除剂产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂为关键半导体材料，打破国外垄断，竞争对手主要来自国外。
南大光电-电子气体为主，光刻胶刚开始调试阶段，193nm光刻胶16年开始研发19年6月成功研发，已安装完成一条193nm光刻胶生产线，目前处于调试阶段。招股书未介绍竞争对手，当时主要以MO 源生产为主。
晶瑞股份：超净高纯试剂、半导体用光刻胶 g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶等，包括紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分ｇ线、i 线正胶等高端产品。半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、KrF、ArF 四类光刻胶，其中 g 线和 i 线光刻胶是市场上使用量最大的光刻胶。市场上正在使用的KrF 和 ArF 光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断，产品也基本出自日本和美国公司，包括陶氏化学、JSR、信越化学、东京应化、等企业。，国际上制备超净高纯试剂的纯度也由 SEMI G1 逐渐提升至到 SEMI G4 级水平，制备光刻胶的分辨率水平由紫外宽谱向g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm）以及更高端方向发展。公司高端KrF（248）光刻胶处于中试阶段。技术落后南大光电。
江化微：显示屏光刻胶属低端。

上海新阳 -芯片铜互联电镀液。

招股书：公司掌握芯片铜互连电镀液、电镀添加剂等高端芯片制造所需的电子化学品的核心技术.芯片铜互连电镀液及添加剂等属于高端芯片制造的关键工艺材料.公司整体上仍处于成长期，面临一定的成长性风险。公司已形成四大系列 70 多个品种的电子化学品、30 多个品种的配套设备产品，主要应用于半导体封装表面处理、以及高端芯片制造、晶圆级先进封装、3D 封装的晶圆电镀、清洗等领域。公司研发的满足 8 英寸以上晶圆、90 纳米以下线宽集成电路制造的超纯芯片铜互连电镀液（VMS）、添加剂、光刻胶剥离、清洗液等产品开始进入产业化阶段。填补国内空白，暂无国内竞争对手。客户长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、佛山蓝箭、日月光。
国内中芯国际（SMIC）、长电先进封装有限公司等芯片制造或先进封装所需的铜互连电镀液及添加剂的主流供应商为美国乐思化学（Enthone Inc）；光刻胶剥离液、清洗液的主流供应商为美国杜邦。国内除本公司外，尚未有其他企业的芯片铜互连电镀液开始在国内高端芯片制造企业上线评估；同时安集（上海）微电子有限公司也在国内从事光刻胶去除液、清洗液的研发。
年报：集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀与电子清洗产品。3、公司所处行业地位长期以来,公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一，在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化，被国内集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量为24条。公司是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业，在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。
公司正在加快开发第三大核心技术——光刻技术，在集成电路制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。同时，积极布局半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。
公司主营业务正处于集成电路产业的密集投入及快速增长阶段，仍然保持着规模继续扩大，技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。公司作为我国本土半导体材料行业的领先者，将会继续加大研发投入，保持技术领先和行业地位优势，把握良好的发展机遇，使公司能够持续、快速、健康发展。
晶圆超纯化学材料快速增长、氟碳涂料业务转型升级。面向产业需求，填补国内空白，持续研发创新，立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术。

公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白.，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

*三、靶材
*江丰电子：客户均为大公司客户，如中芯国际、台积电、SunPower、京东方、华星光电等公司，所以客户业绩很大程度影响公司业绩，主要依靠市场量放大，非单个客户业绩上升。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。从新产品开发到实现大批量供货，整个过程一般需要 2-3 年时间。

*四、半导体器件-闻泰科技安世半导体
捷捷微电：招股书：国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场 70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。公司产品毛利率较高50%；产品结构单一主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸管系列产品在报告期内占发行人营业收入的比例在 65%以上。晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，发行人生产的高端晶闸管系列产品在生产工艺和产品性能上已经达到国际同类产品的标准。晶闸管系列产品经过多年发展，与 MOSFET 和 IGBT 相比具有自身独特的竞争优势。捷捷微电是功率半导体分立器件行业内专业从事芯片设计、研发、制造和器件封装的主流企业，芯片设计制造能力突出，竞争对手主要为国内外具有芯片设计制造能力的半导体分立器件企业，国内半导体行业的主要上市公司中扬杰科技(300373)、台基股份(300046)、华微电子(600360)、士兰微(600460)。闻泰科技的安世半导体将成为其国内主要竞争对手。专注于高端晶闸管细分行业，以高品质、低成本的优势稳步替代进口同类产品在我国的市场空间，形成了较强的盈利能力，自主定价优势，芯片研发优势。
行业整体市场空间大，毛利率高。
扬杰科技：分立器件芯片采购占比大，主要应用光伏领域。
斯达半导：IGBT国内龙头，公司主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT 模块形式对外实现销售。基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等材料的新型功率开关技术的出现促使性能大幅提升，超越了基于MOSFET和IGBT技术的传统系统。国内可以自主研发 IGBT 芯片的公司较少，目前，发行人已经成功研发出 FS-Trench 型 IGBT 芯片并实现规模化量产。打破了进口快恢复二极管芯片垄断的局面。目前已成为国内汽车级 IGBT 模块的领军企业。虽然目前占整体功率半导体分立器件市场份额仍然不大，但它代表了未来的发展方向，市场规模增长很快。不仅有先进的模块设计制造工艺，更实现了 IGBT 芯片国产化，完全具备替代进口 IGBT 模块的能力。上海华虹宏力半导体芯片制造、上海先进半导体。
功率半导体不算是一个新兴领域，但国产化率低，且新能源车用IGBT需求日益提升，国产替代的大趋势以及国家对新能源车的大力扶持为国内功率半导体厂家提供了新的历史机遇，国内功率半导体厂家众多，但真正能做新能源车用IGBT的目前仅有闻泰科技（安世半导体）和斯达半导体。
安世半导体：新能源汽车领域。

五、半导体设备

芯源微：涂胶/显影机、涂胶/显影机(集成电路制造后道先进封装)、涂胶/显影机(集成电路制造前道晶圆加工)、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、清洗机(集成电路制造后道先进封装)、清洗机(集成电路制造前道晶圆加工)竞争对手北方华创。

北方华创、中微半导体等半导体关键设备企业。
北方华创：北京七星电子2016年8月，完成了重大资产重组收购北方微电子重点发展刻蚀机、PVD和CVD三大类集成电路设备。公司在多年业务发展过程中，积累了大量的电子工艺装备及电子元器件核心技术，形成了以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术、真空热处理技术、晶体生长技术和高可靠电子元器件技术等为主的核心技术体系，奠定了行业先进的技术基础，有效增强了企业技术创新能力，公司已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、材料生长及热处理、新能源、航空航天、铁路和船舶等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等品类，在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，成为国内主流半导体设备供应商；真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设备等产品应用范围涵盖高能物理、航空航天、电真空器件、光伏材料、高端磁性材料领域，成为新材料、新能源领域高端设备的供应商；浆料制备系统、真空搅拌机、涂布机、强力轧膜机、高速分切机等产品服务于锂离子动力电池及储能电池领域，与国内主要锂电池厂家建立了良好的合作关系；电阻、电容、晶体器件、模块电源等精密电子元器件，持续为航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业用户供货，是国内高可靠电子元器件的重要配套企业。

中微公司：涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED 生产、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域，刻蚀设备和 MOCVD 设备产品。存货跌价风险。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。公司的 MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基 LED 设备制造商。MOCVD 设备市场有广阔的增长空间，包括红黄光 LED、紫外光 LED、功率器件和正在推动显示技术革命的 Mini LED、Micro LED。公司生产的微观加工高端装备主要用于半导体产品的制造，属于高端半导体设备，其中刻蚀设备主要服务于集成电路制造公司，MOCVD设备主要服务于LED等光电子器件制造公司。根据国际货币基金组织测算，每 1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业 10 美元产值，并带来 100
美元的 GDP。根据 WSTS 统计，从 2013年到 2018 年，全球半导体市场规模从 3,056 亿美元迅速提升至 4,688 亿美元，年均复合增长率达到 8.93%。半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。根据 IC Insights 统计，从 2013年到 2018 年仅中国半导体集成电路市场规模就从 820 亿美元扩大至 1,550 亿美元，年均复合增长率约为 13.58%。。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。据 WSTS 的数据，2018 年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为 3,933 亿美元、380 亿美元、241 亿美元和 134 亿美元，占 4,688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为 83.9%、8.1%、5.1%和 2.9%；相较于 2017 年，集成电路增长 14.6%，光电子器件增长 9.3%，分立器件增长 11.7%，传感器增长 6.0%。集成电路和光电子器件是半导体产品最主要的门类。一代设备，一代工艺，一代产品。集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺。刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，或用于干法刻蚀后清洗残留物等。干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，其中以等离子体干法刻蚀为主导。1、刻蚀设备技术在逻辑集成电路制造环节，公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于 7 纳米器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求开发 5 纳米及更先进的刻蚀设备和工艺。在 3D NAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于 64 层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发 96 层及更先进的刻蚀设备和工艺。公司的刻蚀设备技术处于世界先进水平。2.MOCVD设备技术公司的 MOCVD 设备 Prismo D-Blue、Prismo A7 能分别实现单腔 14 片 4 英寸和单腔 34 片 4 英寸外延片加工能力。公司的 Prismo A7 设备技术实力突出，已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中占据领先地位。中微公司的刻蚀设备虽然在销售规模上离全球半导体设备巨头尚有一定差距，但其部分技术水平和应用领域已达到国际同类产品的标准，并已应用于全球最先进的 7 纳米和 5 纳米生产线。公司的刻蚀设备在国内市场的主要竞争对手依然是美国的泛林半导体、应用材料和日本东京电子三家国际巨头,公司在国内刻蚀设备市场中有突出市场竞争力。2018 年中微公司的 MOCVD 占据全球氮化镓基 LED 用 MOCVD 新增市场的 41%；尤其在 2018 年下半年，中微公司的 MOCVD 更是占据了全球新增氮化镓基 LED MOCVD 设备市场的 60%以上。2018 年公司在全球氮化镓基 LED，MOCVD 设备市场占据领先地位。公司自主研发的 MOCVD 设备已被三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等多家与公司紧密合作的一流 LED 外延片及芯片制造厂商大批量采购。公司已顺利完成四个等离子体刻蚀机的开发和产业化项目。目前正在执行的第五个研发项目已提前两年达到预定技术指标。国内同行业可比上市公司北方华创的大部分设备往往也是集中于下半年验
收。
中微公司对比北方华创：刻蚀机技术之争，从刻蚀机的技术层面来看，中微半导体领先于北方华创一代。北方华创的主营产品涉及领域广泛，覆盖泛半导体领域中的能源（光伏）、照明（LED）、显示面板以及半导体集成电路（IC）。在半导体设备领域，除了不做光刻机，覆盖了PVD、CVD、刻蚀机、ALD、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等前道大部分核心设备。一言以蔽之，北方华创走的“全”的路线。
北方华创的主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电等，大部分是国内企业。
中微半导体深耕刻蚀机，主要产品是介质刻蚀机与MOCVD（金属有机化合物气相外延）。其中介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备覆盖半导体领域，而MOCVD设备主要应用于LED领域。中微半导体的业务更“专”。
中微公司的刻蚀设备客户以外企为主，主要客户包括长江存储、歌华电子、台积电、SK hynix、中芯国际、格罗方德、意法半导体、博世等。其中台积电是全球第一大半导体生产企业；SK hynix位于韩国，是世界第三大DRAM制造商。
半导体设备赛道是技术壁垒高，CR10 市场份额接近 80%，呈现寡头垄断局面，拉姆研究、应用材料、东京电子占据前三甲，而拉姆研究全球市场占有率过半，截止最新数据，中微公司市值1205亿，PE(TTM) 601，拉姆研究378.44美元，以最新汇率7.1375换算，市值2701亿人民币，PE(TTM) 18.05
中微公司是国内顶尖半导体制造设备公司，也是国内唯一一家在刻蚀技术与薄膜沉积领域能与国际巨头相抗衡的公司
目前中微公司的Primo nanova刻蚀机已经涵盖14nm、7nm、5nm尺寸的刻蚀应用，其中7nm已经进入台积电的生产线，5nm的精细度已经与国际巨头水平相一致。但实际上，中微公司的技术与国际巨头相比差距还是不小的
龙头拉姆研究的刻蚀水平已经发到最先进的原子层刻蚀水平，而中微还停留在介质刻蚀阶段。从市占率来看，拉姆研究、东京电子、应用材料分别占比55%、20%、19%，而中微公司的市占率只有3%，倾向于北方华创会在短期内优于中微公司，中微公司受限于产能无法在短期内取得营收的大幅度增长，但是北方华创在多次融资和项目的先发优势下，已经进入了资本兑现的时期。

华峰测控—北京华峰：现阶段所在模拟测试领域市场容量相对较小和产品线较为单一的风险。公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口替代。目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。2018 年国内集成电路测试设备市场规模约 57.0 亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分别占比 63.1%、17.4%和 15.2%，其它设备占 4.3%。全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，2017 年市场占有率最高的前两家企业合计市场份额达 87%。在国内市场，以华峰测控为代表的少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。发行人产品与国内外主要竞争对手同类产品的技术水平对比情况公司主要产品模拟及混合信号类集成电路测试系统 STS 系列与国内外市场主要参与者泰瑞达的 ETS 系列和长川科技的 CTA 系列在测试对象、测试范围和应用场景上相似，具有可比性。相关产品已在华润微电子等大中型晶圆制造企业和矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等知名集成电路设计企业中批量使用。2018 年中国集成电路测试机市场规模为 36.0 亿元，其中：泰瑞达和爱德万产品线丰富，两者 2018 年中国销售收入分别约为 16.8 亿元和 12.7 亿元，分别占中国集成电路测试机市场份额的 46.7%、35.3%；公司产品以模拟及混合信号类测试系统为主，与长川科技 2018 年测试机销售收入分别约为 2.2 亿元和 0.86 亿元，分别占中国集成电路测试机市场份额的 6.1%和 2.4%。第三代半导体 GaN 等半导体新技术的出现为国内半导体自动化测试系统企业带来超车国际巨头的新机遇。

长川科技：招股书-公司研制和生产的集成电路测试设备已进入国内封装测试龙头企业供应链体系，正通过不断的技术创新实现进口替代，在有效降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术升级。《中国制造 2025》中明确将集成电路及其专用装为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域。当前公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，报告期内，公司客户结构不断优化，报告期内，公司向前五名客户销售的收入占当期营业收入总额的比重分别为 79.74%、83.27%及 76.82%，客户集中度较高。《中国制造 2025》对于半导体设备国产化提出明确要求：在 2020 年之前，90-32 nm 工艺设备国产化率达到 50%，实现 90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前，20-14nm 工艺设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。2013年以来，公司承担了国家科技重大 02 专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中“高压大电流测试系统”和“SiP 吸放式全自动测试分选机”两项课题的研发工作，其中“高压大电流测试系统”项目已通过长电科技、通富微电的认证，“SiP 吸放式全自动测试分选机”项目适用于 QFP、QFN、BGA 等中高端封装外型芯片的测试分选，已通过长电科技的验证，并实现批量销售公司存货在延长，国内外测试设备制造商在确定其技术路线和产品结构时均有所侧重，如泰瑞达（Teradyne）主要产品为测试机，爱德万（Advantest）主要产品为测试机和分选机，科利登（Xcerra）主要产品为测试机，东京电子（Tokyo Electron）主要产品为探针台，北京华峰主要产品为测试机，上海中艺主要产品为分选机。公司分选机产品的性能技术指标已达国内领先、接近国外先进水平。公司测试机产品主要性能指标已达国内领先、接近国外先进技术水平。公司主要原材料中机械零件、线性电源、视觉系统和计算机均向国内供应商采购；集成电路、电机、导轨、气缸、继电器和传感器部分向国内供应商采购，部分性能和质量较高的需通过贸易商进口国外产品。受限于国内技术水平等因素，公司产品所需规格型号的 AD 数模转换芯片、现场可编程门阵列（FPGA）芯片等集成电路须从美国进口取得，目前该类集成电路存在进口依赖。
（一）公司未来发展战略
公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装相关设备等，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场，将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。
（二）公司未来三年的发展目标
1、模拟集成电路测试领域
在共地源测试技术的基础上，研发性能更优越的浮动源测试系统，满足电源管理电路、功放电路、驱动电路等产品的特殊测试需求。设计更加稳定高效的测试系统总线，开展浮动电源架构、AWG（任意波形发生器）功能、电压和电流叠加功能等技术研究。进一步提升模拟测试系统性能，扩大市场份额。
2、数字集成电路测试领域
依托公司研发团队的技术积累，开展数字测试机的技术研究，通过国内市场调研和国际技术发展方向调研，研制 100 MHz 的中高端数字测试机，适应 MCU（微程序控制器）、SOC（系统级芯片）、LCD Driver（液晶驱动器）等数字类产品的测试需求。
3、大功率器件测试领域公司在“高压大电流测试系统”技术研究的基础上，进一步加大技术投入，提高大电流和高电压的测试能力，提升高压大电流测试机的可测试范围和测试能力，满足电力电子器件、IGBT 等大功率器件的测试需求，为国内电源行业、高铁行业、电力行业等产业的发展提供关键功率器件测试机。同时在现有的 C5 系列分选机的基础上，设计出能测试超高电压、超大电流的、并具有串行并测、能快速更换模块适应于不同封装外形的 IGBT 大功率器件的分选机。
4、MEMS 测试领域
随着工业 4.0 及物联网的不断发展，各类传感器需求量越来越大。公司将积极研究包括温度、压力、速度、加速度等参数的高效、高精度测试技术，并在C6 平移式分选机的技术基础上，设计能测试、分选多种类型传感器的测试机和分选机。
5、应用于集成电路的高速多工位分选机领域公司将积极研发并测能力更强的系统架构，提升电路流转速度及执行部件响应速率，提升多工位并测能力、系统产能、应用范围及稳定性，不断提高测试效率，降低测试成本。
6、应用于晶圆制造及封装的专用装备
晶圆制造及封装环节涉及上百种专用装备，市场前景极其广阔。公司将以12 英寸探针台作为重点突破口，切入晶圆制造领域专用设备市场，以倒装机、预封装切割机作为突破口，切入封装领域专用设备，推出符合市场定位的封装环、节设备，进一步丰富公司产品线。
实现上述发展目标拟采取的措施：
公司将研发高速数字系统信号传输、阻抗匹配、同步及延时控制、多工位测试、研究压力、温度及 MEMS 集成电路等信号测试技术，为数字测试机和 MEMS测试机等新产品的推出做准备。
未来还在微米级平移定位及输送技术、高功率顶升技术、针卡自动加载技术、超精密多目多级视觉定位技术、多关节晶圆机器人技术、多运动元合成控制技术、外场施加技术等诸多关键技术方面做技术研究，为后续探针台和 MEMS 分选机的研发、生产做技术储备。
周转效率下降；公司分选机业绩在提升，测试机业绩没变化，目前未达预期。
高端智能制造领域，阻抗测试、高度测试、功能测试设备目前国内外的设备都相对成熟，都已有量产设备；外观检测设备国内仅限于单面或是两面检测相对成熟，能够实现摄像头模组6面检测的外观检测量产设备只有我司一家，国外主流的外观检测设备可以做到6面及其他多面检测，已属于量产设备，但检测项目有限。摄像头组装领域国内还在起步阶段，国外4工位自动组装设备已相对成熟并批量生产。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国际先进水平，部分产品超过同类竞争对手，并且售价较低于国外同类型号产品，公司产品具备较高的性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，在降低客户采购成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。报告期内，公司收购新加坡STI，STI成立于1997年，最初由从德州仪器（TI）剥离出来的光学检测和流程自动化事业部合并而成，其主要产品是自动化半导体光学检测设备（AOI），致力于为全球半导体封测代工厂（OSAT）和具备封测能力的集成器件制造商（IDM）提供光学检测解决方案。STI产品的核心技术主要包括光学系统设计、自动化机械设计和图像识别软件算法。这些相关技术的先进性和技术经验积累决定了STI设备产品的核心竞争力--外观检测结果的精确性和检测速度。STI的光学技术团对前身是德州仪器的光学检测事业部，STI已目前拥有超过200多项核心技术与专利，其技术水平处于行业领先地位。
报告期内，随着公司规模不断扩大，为满足市场开拓和战略发展的需要，公司以自有资金1500万元收购法特迪精密科技（苏州）有限公司总股本的10%。法特迪精密科技（苏州）有限公司成立于2014年，所处的行业为集成电路材料业，其产品为细分市场芯片测试领域中的耗材-芯片测试接口。目前，法特迪已与国内外众多知名芯片厂商、封测商及设备商形成良好的合作关系，稳定供货；已经合作的客户累计超过150家，客户包括NVIDIA英伟达、Sierra Wireless、矽品科技、博世、瑞芯微电子、星科金朋、展讯通信等芯片设备制造商、封装测试厂和测试设备企业等。报告期内，公司收购新加坡STI，STI成立于1997年，最初由从德州仪器（TI）剥离出来的光学检测和流程自动化事业部合并而成，其主要产品是自动化半导体光学检测设备（AOI），致力于为全球半导体封测代工厂（OSAT）和具备封测能力的集成器件制造商（IDM）提供光学检测解决方案。STI产品的核心技术主要包括光学系统设计、自动化机械设计和图像识别软件算法。这些相关技术的先进性和技术经验积累决定了STI设备产品的核心竞争力--外观检测结果的精确性和检测速度。STI 的光学技术团对前身是德州仪器的光学检测事业部，STI已目前拥有超过200多项核心技术与专利，其技术水平处于行业领先地位。 STI的核心管理团队成员任职都已经超过15年，组织结构稳定，行业经验丰富，管理水平成熟。工程师人数占团队总人数比例重多。从研发策略上讲，STI公司长期以来遵循跟随式研发策略，即关注其竞争者推出市场新产品动向，如发现该类产品获得市场青睐，便立即投入研发，参与争夺市场份额。从历来研发成果上看，STI公司均按照其先前制定的研发方案，开发并完成了新产品，并逐步按预期获得相应市场份额，目前，STI公司仍然在不断开展新产品的研发，研发注重满足先进封装所需的机台，争抢毛利高，技术壁垒高的高端市场份额，晶圆级先进封装对检测机台的有相当大的需求。对于STI而言，目前其产品在中国大陆的主要客户以外国跨国企业在中国建设的封测厂为主。

晶盛机电：招股书-本公司是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商，产品主要服务于太阳能光伏产业，部分产品应用于半导体集成电路产业。

*新材料
沪硅产业：公司打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0 的局面。由于2019 年上半年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。公司子公司上海新昇作为 300mm 半导体硅片的行业新进入者，系 2018 年下半年才进入规模化生产，因此在行业景气度较低时期，产品销售受到的影响也相应较大，产品平均销售单价较 2018 年下降 16.84%；另一方面，2019 年 1-9 月公司 300mm 半导体硅片产能利用率为 44.36%，较 2018 年大幅下降，同时上海新昇的生产线机器设备大量转固产生的折旧费用大幅增加，使得产品平均单位成本较 2018 年增加 21.61%，因此公司 300mm 半导体硅片出现较大亏损，产品毛利较上年同期下降 8,714.83 万元。半导体硅片是芯片制造最重要的材料，是半导体产业的基石。同时半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。公司是我国率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的企业，300mm 半导体硅片相关的技术达到了国内领先水平，但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距。公司作为中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯片制造企业的认证通过。公司先后承担了《20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技术开发与产业化》、《40-28nm 集成电路制造用 300mm 硅片技术研发》与《200mm SOI 晶圆片研发与产业化》等 7 项国家“02 专项”重大科研项目。公司 300mm 半导体硅片于 2018 年实现规模化销售，目前处于市场开拓阶段。在 300mm 半导体硅片领域，公司属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成本优势，公司 300mm 半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI 统计，2018 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 120.98 亿美元、42.73 亿美元、40.41亿美元、22.76亿美元，分别占全球半导体制造材料行业36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市场份额。公司目前生产的 300mm 半导体硅片产品最小可用于 40-28nm 及以上制程的半导体芯片制造，公司正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 半导体硅片。
主要竞争对手中环股份,主要产品包括高效光伏电站、太阳能电池片、太阳能单晶硅棒/片、半导体硅锭、76.2-200mm 抛光片、TVS 保护二极管 GPP 芯片。2019 年 1 月，中环股份公告《2019 年非公开发行 A 股股票预案》，拟使用募集资金建造月产 15 万片 300mm 抛光片生产线；
杭州立昂微电子股份有限公司是中国规模较大的半导体硅片企业，成立于2002 年，主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括 150-200mm 半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片；有研半导体成立于 2001 年，主要从事硅材料的研究、开发、生产与经营。其主要产品包括集成电路用、功率集成电路 125-200mm 硅单晶及硅片 150mm 及以下区熔硅单晶及硅片、集成电路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件等。上海/重庆超硅半导体有限公司主营业务包括为硅片制造、蓝宝石制造和人工单晶生长等，具备抛光片、外延片产品生产技术。南京国盛电子有限公司成立于 2003 年，产品包括 100-200mm 的各类外延片。公司 300mm 抛光片与外延片技术指标已达到国内领先水平；衬底片向有研新材和中环股份采购。

有研新材：股份公司生产所需的原材料主要为多晶硅。
中环股份：公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。全球领先的光伏新能源材料（单晶硅为主）供应商。

神工股份：公司主要产品为高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，主要销售给硅电极制造商，经机械加工为芯片制造刻蚀环节所需的硅电极。2019 年度，全球半导体行业步入行业周期的下行阶段，终端市场需求有所放缓，导致半导体设备及材料行业市场规模缩减，根据 SEMI 预计，2019 年度全球半导体制造设备销售额将从 2018 年度历史最高点 645 亿美元下降 18.4%至527 亿美元。全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩国和美国，因此公司产品主要出口日本、韩国和美国。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6月，公司对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为 95.51%、96.14%、88.78%和 97.85%，客户集中度较高，存在客户集中风险。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研
发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。从公司产品参数标准来看，公司产品为大尺寸高纯度刻蚀用单晶硅材料，核心技术难点体现在：1）刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸。目前世界范围内先进制程集成电路所用硅片主要为 12 英寸，所对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于 14 英寸，最大可达 19 英寸，稳定量产大尺寸单晶硅材料的技术壁垒较高；2）产品参数指标一致性。刻蚀用单晶硅材料核心参数包括缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等，在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、同时控制参数指标是复杂的系统工程，稳定量产各项参数指标波动幅度较低的单晶硅材料的工艺难度较高。刻蚀用单晶硅材料行业主要市场参与者，有研半导体是主要从事硅材料的研究、开发、生产与经营，是刻蚀用单晶硅材料的供应商之一。

*六、光学
永新光学：出口业务占50%，世界高端显微镜的产业主要布局在德国和日本。
水晶光电：光学器件、生物识别领域、AR和VR；聚焦光学创新在3D感知、AR应用等领域的持续升级。舜宇光学。技术研发门槛、生产管理门槛高。
宇瞳光学：宇瞳排第一（33%），舜宇（17%），联合光电（14%）
联合光电：光学变焦技术领先，但业绩奇差，待未来业绩反转。大力光和舜宇高端市场。

*七、车联网
锐明技术：商用车视频监控，预计今年业绩大幅下滑，该产品毛利率很高40%，海外收入占公司主营业务收入比在35.90%左右，客户群体较稳定，毛利贡献高。海外各地因思想、文化上的差异，销售活动的有效开展难度较大。2019年，海外收入4.94亿元，同比增长28.76%，摄像头。

*八、5G
麦捷科技：
沪电股份：PCB、华为客户、5g业绩反转；招股书看不出啥，只是行业领先地位；好公司年报对行业描述清晰，18年年报业绩都在提升，从季度业绩开始扭转，这个是最佳的介入时间。

*九、新能源产业链
新能源C端电池汽车可作为长线投资：
新能源材料：新宙邦、天赐材料、杉杉股份、当升科技查看招股书、年报业务太过复杂，行业复杂不适合长线投资，普涨做波段。

*十、miniLED
瑞丰光电、爱迪生、国星光电。

政策背景：
近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起，我国半导体装备实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，填补了产业链空白，使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备等壁垒相对低的领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。例如晶盛机电生产的单晶硅长晶炉，其在投料量、自动化程度和晶棒尺寸等指标方面均已处于国际领先水平；中微半导体生产的 16nm 刻蚀机实现了商业化量产，并已进入台积电 5 条生产线；北方华创生产的 CVD 设备已进入中芯国际28nm 生产线，14nm 设备处于验证期；硅刻蚀机已突破 14nm 技术，金属刻蚀方面14nm 技术成熟，目前已经进入 8 英寸主流硅晶圆厂。发行人生产的应用于LED 芯片制造、集成电路后道先进封装等领域的光刻工序涂胶显影设备已在台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电等国内一线大厂广泛应用；发行人生产的集成电路前道晶圆加工领域用涂胶显影设备于
2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中，上海华力机台已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台目前仍在验证中。