手机设计趋势
随着手机的越来越智能化，需要的带宽越来越大，为了适应这种发展需要，运营商只有不断的增加自己的无线电频谱，通过最新的LTE技术，将多个频谱资源汇聚起来实现更大的带宽，然而增加频谱需要在手机硬件上增加更多的射频元器件，这样就会占用越来越多的PCB空间，但是相反手机的工艺上却在不断追求更薄更便携，这样就导致PCB的可用空间越来越小，于是手机的设计变得越来越复杂。
RF360简介
高通的RF360前端解决方案，就是为了解决这个问题，按照这个方案，使用单一的电路板机SKU模块，集成处理所有的射频频段的零散元器件，即可支持全球的40多个频段，同时又会减少射频前端元器件在PCB上的占用面积。
关键技术
- 包络追踪器
根据瞬时信号的变化来动态地调整功率放大器的放大倍数，是在传统的平均功率追踪器技术上的升级版本，新版本在未使用电量时不耗电，从而不会产生热量，进而需要更少的PCB空间来散热，满足了超薄手机的散热需求。
- RF POP
业界内首个使用3D技术封装的射频芯片组合，在单一的封装里面集成了多种射频元器件，如功率放大器、滤波器、天线开关、双工器等，降低了PCB设计的复杂性，不需要很多的PCB接线，全部组合厚度仅1mm，只有传统的射频解决方案占用PCB面积的一半，也无需对不同的国家和地区定制不同的电路板PCB，即可支持全球所有国家的LTE频段和早期的2G到3G频段。
- 自适应天线调谐器
通过与手机上的传感器配合，系统可以检测到头部或者手掌造成的信号干扰损失，指导天线调谐器把自身调整到正确的频率，这样就避免了传统的通过基站给手机增加传输功率来补偿信号丢失的方式，可能会导致的功耗增加以及影响通话的问题。
本文由头条号“嵌入式FM106点1”发布，各种原创技术干货，欢迎关注。
