英特尔 CEO Pat Gelsinger 近日发表了一份声明，详细阐述了英特尔对于下一阶段转型方面做的准备。包括计划让晶圆代工事业独立为子公司，不仅拥有自己的董事会，也为引进外部资金铺路；其次，还将延后德国和波兰建厂计划两年；同时，英特尔还争取到亚马逊云端事业AWS为18A制程的人工智能（AI）芯片客户。
英特尔董事会最近开会检讨未来走向后，执行长基辛格端出一系列重整措施。
业界关注的英特尔晶圆代工服务（IFS）将独立为子公司，虽未分拆和出售，但更进一步区隔IC设计与芯片制造部门。基辛格表示，此举能释出的重要益处，包括「评估独立资金来源的弹性」，以及「优化各事业的资本结构」。
据知情人士报导，英特尔也在权衡是否分拆IFS，未来可能转为一家独立的上市公司。
英特尔还宣布了与亚马逊云计算部门AWS的重要合作项目。这是一份涉及数十亿美元的定制芯片合作订单。按照合作协议规定，英特尔未来几年将为AWS生产基于英特尔18A（1.8纳米）代工工艺节点的人工智能芯片，这是英特尔迄今为止最先进的芯片制程工艺节点，公司希望借此向台积电的2纳米制程工艺发起挑战。此外，英特尔还将为AWS生产定制服务器专用的Xeon 6芯片
关于海外建厂方面，CEO表示，延后在德国马德堡和波兰的建厂计划约两年，将完成马来西亚建厂计划，在美国的扩厂则不受影响。
最后，英特尔CEO还在信中提到，英特尔将「精简」并「简化」x86的产品组合，规划在今年底前「缩减或退出」全球三分之二的办公室据点数量，出售Altera部分持股。
公司计划采取一系列业务重组，令其x86专营权价值发挥极致，包括提供更广泛的定制芯片与其他定制产品，以满足新兴客户的需求，其中包括：将边缘和汽车业务转移到CCG（定制运算部门）、NEX（网络及边缘事业群）业务重点放在网络和电信；将整合光电解决方案（硅光解决方案）纳入DCAI（数据中心和AI基础设施产品）; 将软件和孵化业务整合至核心业务部门。
据Gelsinger称，这是英特尔四十多年来最重要的转型，他希望利用这次机会在未来几十年打造更强大的英特尔。
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