IC封装电路连接的三种方式:
1.倒装焊接Flip chip bonding
2.载带自动焊接TAB---tape automated bonding)
3.引线键合wire bonding
引线健合的作用:电路连线,使芯片与封装基板或导线框架完成电路的连线,以发挥电子讯号传输的功能。
IC封装电路连接的三种方式:
1.倒装焊接Flip chip bonding
2.载带自动焊接TAB---tape automated bonding)
3.引线键合wire bonding
引线健合的作用:电路连线,使芯片与封装基板或导线框架完成电路的连线,以发挥电子讯号传输的功能。