2025-07-21

最近有媒体报道对外宣称一则消息。一架俄国的航空机在飞行中途突发意外不能飞行。其调查根本原因在于芯片的封装形式。该芯片的封装形式存在严重缺陷。其在封装过程中BGA封装存在虚焊，脱焊，焊接不良的问题。导致焊接不牢固出现BGA芯片松动，电性接触不良。这一消息引发各界关注，在探讨封装带来的可靠性的同时业界也在研究如何提供封装可靠性来确保产品良率成为重中之众。