PCB设计制作出现上锡不良的原因及解决方法
PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是线路板打样都前功尽弃，需要重新制作设计。因此在PCB行业中，了解上锡不良的原因至关重要。
出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点：
1.板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
2.板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留
3.板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
4.高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。
5.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
6.一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。
7.低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。
8.焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂
9.低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。
线路板电锡不良的原因则主要体现在以下几点：
1.槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。
2.阳极过少且分布不均。
3.锡光剂失调少量或过量。
4.阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。
5.镀前局部有残膜或有机物。
6.电流密度过大、镀液过滤不足。
那么我们总结了PCB板电锡不良情况的改善及预防方案：
1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
3.赫氏槽分析调整光剂含量。
4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
5.加强镀前处理。
6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。
7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。
8.使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷
9.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间
10.正确使用助焊剂。
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