超高频RFID电子标签的重要的3个要素为：标签芯片，标签天线，标签封装。
超高频芯片是硅芯片实现的，虽然很小但内部结构和功能多，包括模拟电路、电源电路、震荡器、调制器、数字逻辑、存储器等。可以看到这个芯片虽然很小，但是器内部构造复杂、功能齐全。标签芯片是标签的核心部件，标签的所有功能和绝大部分的性能都是由这个芝麻大的芯片决定的。
早前的标签天线主要是采用蚀刻铜工艺，随着超高频RFID标签的应用普遍，对成本的压力越来越大，先进主流的超高频RFID标签天线使用的是铝工艺（蚀刻铝和电镀铝较为常见）。如果说标签芯片是核心，那么标签天线则是协助核心发挥作用的外围器件，同样也起着非常重要的作用。市场上主流的超高频标签芯片不过几十种，而标签的天线种类有上万种。这是因为标签的核心功能基本都一致，而标签的应用场景是多种多样的，有的用在纸箱上；有的用在玻璃上；有的需要工作距离近，有的需要工作距离远，有了标签天线的多样性才可以满足日益增长的应用需求。
封装是一种工艺，使用标签芯片的标签天线连接在一起，且为电气连接。芯片那么小，要把芯片上更小的射频引脚和天线链接在一起并保证稳定性和批量快速生产，对封装技术的要求非常高。
在进入RFID标签领域后，大家会经常听到一个词叫Inlay。在RFID领域理解起来相当于嵌入在标签内的意思，或者翻译为标签中料。关于标签和Inlay的区别就是，能直接用在产品上的叫做标签，不能直接用在产品上，但是可以与RFID阅读器通信工作的叫Inlay。Inlay也有很多分类，大致分为干Inlay，透明湿inlay，也叫湿Inlay，白Inlay。现阶段所有的Inlay产品都是按照卷带方式包装、运输和使用的。
RFID标签在首码的资产管理体系中能提供高效的数据采集、实时追踪与监控、减少人为错误，提高资产利用率，增强安全性，降低管理成本有着重要的作用。
