中国芯片能突破美日荷封锁！据彭博社等外媒报道，就在近日，美、日、荷三国在华盛顿签订了一份扩大对华芯片技术限制的协议。这个协议大概意思就是美国联合荷兰和日本，限制对中国芯片以及芯片制造相关设备的出口。
我们先看看被美国制裁，反而越过越好的国家！
一九七九年的时候，伊朗国内爆发了伊斯兰革命。随着这次革命的爆发，伊朗和美国的之间的关系，由盟友变成了敌人。
而美国为了报复伊朗，从那时候开始，就对他们发起了制裁的行动，而且直到今天这种制裁行动都没有停止。
伊朗被美国制裁了四十年的时间，是全世界受美国封锁时间最长的一个国家，之所以现在能变成中东强国，除了有良好的工业基础外，主要原因是置之死地而后生，没有任何依靠，全部来自于全国人民团结努力！
把视线拉回到中国，受芯片影响最大的华为在被美国四面围堵后，没有妥协退缩，反而越战越勇。既然国内没有EUV光刻机生产先进制程芯片，那就绕开EUV 光刻机进行突破，因为芯片也是第一个人制造出来的！华为的解决思路大概分为两种：
第一，堆叠芯片：
也就是说在设计过程中将这两层芯片封装在一颗芯片中，通过同步信号方式与一些其他方法就可以激活双层芯片共同发力，从而实现芯片性能突破。去年华为就曾被曝出“双芯叠加”专利，这种方式可以让 14nm 芯片经过优化后比肩 7nm 性能。此技术能够利用1+1＞2去提高芯片性能，同时还能降低成本。
第二，光电芯片：
任正非曾经说过，硅芯片已经接近天花板，同时想要绕开“美国技术”去研发，就必须要要打破西方的底层垄断，最好的办法就是绕开硅芯片，从其他领域入手。而光电芯片就是最好的路线。
在光电芯片领域，华为早已经布局计划投资超过10亿英镑在英国建设光电芯片研究所，同时在其他国家和地区都开展了研究，就是为了早日突破芯片难关。
除华为外，荷兰更是启动了11亿欧元研发光电芯片相关技术，也是想要在未来芯片领域争夺领头羊位置。德国相关研究院更是以光电芯片为课题开展相关研究……
此外，华为在被制裁后，就开始大力扶持国内半导体企业，通过成立哈勃投资推动国内产业链的发展，主要涉及EDA软件、5G射频芯片、光源技术等。为了更快速的实现突破，华为还面向全球招聘芯片类博士，以解决人才匮乏的问题，而且这些人才主要也是EDA工程师、5G射频前端等岗位为主。
厚积薄发，背水一战，向来是中华民族的传统美德，相信我们会拥有属于自己的全产业链，不再任人宰割！
