这两天刚从实验室的学弟找到我，起因是他看着fab厂的岗位有些不知所措，完全不知道该投哪一个岗位。我们实验室是搞钙钛矿材料的，毕业求职路及其难走，只有一位博士学长出国继续深造，其他人去TPLINK和fab厂的一半一半。
我之前在南京的一家fab厂混了几年PIE，现在跳槽到苏州的设计公司做PE，所以这位学弟找到我咨询半导体行业的求职升职路该怎么走。
先坦言交代一下，我说的也不一定全对，只是根据自己的人生规划职业规划在自己觉得还不错的路子上发展，不可能合适每一个人，但是我想，这个经验对于刚毕业，又想到半导体行业发展的朋友来说，还是有一些参考价值的。
Fab的招聘岗位一般有制程工程师、制程整合工程师、设备工程师、良率精进工程师、产品工程师。
第一部分先介绍这几个岗位的性质：
制程整合工程师、产品工程师、良率精进工程师一般是fab内话语权较大的岗位，这几个岗位的普通工程师一般是有机会和制程工程师设备工程师的高级职务对接工作的。正常而言是看fab的制程稳定性之类的因素来判断哪一个岗位在fab里有绝对话语权。比如相对稳定的制程，线上defect问题是主要影响良率的因素的话，那良率精进工程师就是NO.1，先进制程一般由制程整合工程师和产品工程师占主导。
设备工程师和制程工程师，一般是管理制造当中某一道loop环节，对相应的支持节点了解较为深入。
第二部分介绍一下这几个岗位的薪资水平：
对于大多数fab而言，这几个岗位的入职起薪几乎差不多，可以说是没有差别的，但是对于fab的工作，值班或者加班的频率不同岗位是不一样的，绝大数fab的工程师，他们薪资的很大一部分是来自加班费，加班的情况设备和制程工程师通常是最多的，所以你可以理解成，这两个岗位的工资是最高的。
第三部分介绍一些这几个岗位的工作压力：
对于打算入职Fab的朋友，必须要做好高强度工作的心理准备，Fab没有轻松的岗位，大家的压力都是非常高的，但是压力的来源可能不太一样。设备和制程工程师，他们的压力往往是一波一波的那种滔天巨浪，制程整合和良率精进呢，压力有点像风波不同的湖面，看着好像压力不大，但是这个工作压力一阵一阵的能持续个把月。
第四部分介绍一下不同岗位的职业发展规划：
通常设备工程师制程工程师职业发展分为两种，一种是工作两年左右跳槽到对应的设备原材料提供厂商，另一种是fab内向制程整合工程师良率精进工程师跳槽。
而制程整合工程师良率精进工程师，他们能够接触到最多的制程知识，跳槽面会变得更广阔一些，一方面可以去一些半导体采购岗位，另一方面可以去设计公司当和fab对接的角色。
产品工程师一般是往设计公司跳槽。
再介绍一些我自己的发展路线，给大家做一些参考。
我当时是去了南京的fab厂，工作岗位是制程整合工程师，花了几年的时间学习了制程的知识，也是靠着这些基础知识跳槽去了设计公司做产品。
年薪的涨幅靠着半导体行业的红利，连续三年涨幅达25%。
做我们这一个行业，优点比较显然易见，那就是行业壁垒很高，fab里入门可能就需要一到两年的时间，而且很多工作上的难题都是靠工作经验解决的，也就导致了这个行业随着年龄的增长，不会被年轻人取代，而是更加的吃香。
当然，还有很多比如和fab的老板们交谈的面试技巧工作技巧之类的，有时间我也会和大家分享，有朋友有问题的，也可以评论私信留言交流。
在半导体行业，我学到的最重要的知识是每个人在他们的领域都是专家，值得互相学习。
