今天是电装培训第三天，上午聂老师主要介绍了印制电路板设计及制造流程，包括板孔，焊盘，助焊膜，阻焊膜，覆铜，使用Altium Designer画原理图和PCB图等。
下午继续讲解了PCB图的绘制，添加工程，包括原理图和PCB文件，每一个器件匹配封装，导入网表，确定板的外形，器件布局，覆铜等。还讲授了PCB可制造性设计，保证产品质量，提高调试效率，提高设计成功率。包括PCB组装工艺，印制电路板处理，温度敏感器件处理，静电敏感器件防护和操作，手工装联和设备装联，CTE失配，CAF效应，BGA,CCGA等。
通过今天的学习，对Altium Designer有了初步的了解，也了解了一些简单的设计规则，对PCB板有了大体的认识。
