这篇来聊聊OpenHarmony的编译构建，经过前面的实践，再来看编译构建。
编译构建概述
在官网中提到了，OpenHarmony编译子系统是以GN和Ninja构建为基座，对构建和配置粒度进行部件化抽象、对内建模块进行功能增强、对业务模块进行功能扩展的系统，该系统提供以下基本功能：
- 以部件为最小粒度拼装产品和独立编译。
- 支持轻量、小型、标准三种系统的解决方案级版本构建，以及用于支撑应用开发者使用IDE开发的SDK开发套件的构建。
- 支持芯片解决方案厂商的灵活定制和独立编译。
hb、GN、Ninja
回想我们在OpenHarmony搭建编译环境的时候，进行了编译操作是怎么进行的了吗？首先是hb set 选择了wifiiot_hispark_pegasus，然后进行了全量编译操作hb build -f 。
▍ hb set
选择产品或者说选择一个编译的目录，我们可以自己创建自己的产品，哪怕他只有一个hello，world的功能。而其他的产品或者说代码都不会参与编译，这也解释了什么是最小的产品独立编译。编译什么是我们手动选择的，功能可大可小。
▍hb build
编译指定的产品（代码），根据指定的产品开发板，读取开发板config.gni文件的内容，主要是一些编译工具链和编译的配置选项。
我们也可以用-T修饰命令，让他只编译某一个源文件
hb build -T 路径:目标
▍BUILD.gn
这个文件应该说很熟悉了，每一个案例都要去写这个gn文件，gn是Generate ninja的缩写，用于产生ninja文件。在我们之前简单案例的开发中，如“hello，world”,gn文件就是一个编译脚本。
我们对nijia的印象不是很深，因为他是自动执行的，我们作为开发者没有去人工干涉他。
▍编译小总结
总结来说，hb就是OpenHarmony的命令行工具，用来执行编译命令。gn生成nijia文件，nijia是一个专注于速度的小型编译构建系统。他们三者在整个编译中的流程如下图所示：
整个编译构建的流程图如下：
OpenHarmony系统
OpenHarmony整体遵从分层设计，系统功能按照“系统 > 子系统 > 组件”逐级展开，在多设备部署场景下，支持根据实际需求裁剪某些非必要的子系统或部件，非常的灵活，高内聚低耦合。
配置规则
▍组件配置规则
遵循：{领域（子系统集）}/{子系统}/{组件}的一个规则，从下面的源码中可以看出：
▍组件定义
组件定义在build/lite/components/下:
定义就是一个JSON文件，由一个总的components数组包含每一个component对象，对象中包含了组件的所有属性。
至此，我们知道怎么去定义组件，定义在哪里，也就能新建组件了。但是新出现的组件，怎么能后加入到编译中呢，targets参数其实已经说明清楚了，下面通过Wifi组件的案例做具体解释。
▍WiFi组件
我们可以根据targets参数追踪到目录中/foundation/communication/wifi/BUILD.gn文件中的wifi
$WIFI_ROOT_DIR表示/foundation/communication/wifi,之后继续跟踪，这些dependences，完成相应BUILD.gn脚本的执行，也就让组件被编译系统所识别，完成组件的编译了。
▍组件总结
▍芯片解决方案配置规则
芯片解决方案的路径如下图所示：
芯片解决方案组件会随产品选择的开发板默认编译。
▍产品解决方案配置规则
产品解决方案的路径如下图所示：
产品解决方案，在config.json文件中进行配置：
"product_name": 产品名称，指定为"wifiiot_hispark_pegasus"。
"type": 产品类型，被标记为"mini"。
"version": 产品版本号，标记为"3.0"。
"ohos_version": 操作系统版本，使用的是OpenHarmony 1.0。
"device_company": 设备制造公司，此产品由"hisilicon"制造。
"device_build_path": 设备构建路径，指定为"device/board/hisilicon/hispark_pegasus"。
"board": 开发板名称，被标记为"hispark_pegasus"。
"kernel_type": 内核类型，使用的是"liteos_m"。
"kernel_is_prebuilt": 内核是否预构建，被标记为true。
"kernel_version": 内核版本号，此处为空。
"subsystems": 子系统列表，包含了产品的不同子系统及其组件信息。
"component": 组件名称，表示不同的功能组件。
"features": 特性列表，描述了组件的不同特性。
"subsystem": 子系统名称，表示不同的功能区域。
"components": 组件列表，表示在该子系统中使用的组件及其特性。
"third_party_dir": 第三方库路径，指定为"//device/soc/hisilicon/hi3861v100/sdk_liteos/third_party"。
"product_adapter_dir": 产品适配层路径，指定为"//vendor/hisilicon/hispark_pegasus/hals"。
最后，也就能看到我们的hb set从顶层，选择vendor下的产品解决方案，通过方案中的各个子系统集，子系统，组件，进行编译。
新增自己的产品解决方案
▍组件定义
1.首先，在application/sample下创建一个myComponent等如下目录
2.完成组件功能的编写component.c
#include <stdio.h>
#include "ohos_init.h"
void entry(void){
printf("test component!"); // 哪怕这个解决方案是个hello，world呢
}
SYS_RUN(entry);
BUILD.gn
static_library(test){
sources = [
"component.c"
]
include_dirs = [
"//commonlibrary/utils_lite/include"
]
}
3.定义组件在build/lite/components/创建application1.json编写如下代码：
{
"components": [
{
"component": "myComponent",
"description": "a test component",
"optional": "true",
"dirs": [
"applications/sample/myComponent"
],
"targets": [
"//applications/sample/myComponent:test"
],
"adapted_kernel": [ "liteos_m" ]
}
]
}
我们可以使用 -T 修饰我们的编译命令，实现指定文件编译
hb build -f -T //applications/sample/myComponent:test
说明我们的组件编写没什么问题
▍ 解决方案定义
1.创建如下目录，并编写config.json配置文件
config.json
{
"product_name": "product",
"type": "mini",
"version": "3.0",
"ohos_version": "OpenHarmony 3.2",
"device_company": "hisilicon",
"device_build_path": "device/board/hisilicon/hispark_pegasus",
"board": "hispark_pegasus",
"kernel_type": "liteos_m",
"kernel_is_prebuilt": true,
"kernel_version": "",
"subsystems": [
{
"subsystem": "applications1", // 用我们自己定义的子系统的组件
"components": [
{ "component": "myComponent", "features":[] }
]
},
{
"subsystem": "iothardware",
"components": [
{ "component": "peripheral", "features":[] }
]
},
{
"subsystem": "hiviewdfx",
"components": [
{ "component": "hilog_lite", "features":[] },
{ "component": "hievent_lite", "features":[] },
{ "component": "blackbox", "features":[] },
{ "component": "hidumper_mini", "features":[] }
]
},
{
"subsystem": "systemabilitymgr",
"components": [
{ "component": "samgr_lite", "features":[] }
]
},
{
"subsystem": "security",
"components": [
{ "component": "device_auth", "features":[] },
{ "component": "huks", "features":
[
"disable_huks_binary = false",
"disable_authenticate = false",
"huks_use_lite_storage = true",
"huks_use_hardware_root_key = true",
"huks_config_file = \"hks_config_lite.h\"",
"ohos_security_huks_mbedtls_porting_path = \"//device/soc/hisilicon/hi3861v100/sdk_liteos/third_party/mbedtls\""
]
}
]
},
{
"subsystem": "startup",
"components": [
{ "component": "bootstrap_lite", "features":[] },
{ "component": "syspara_lite", "features":[] },
{ "component": "init_lite", "features":
[
"enable_ohos_startup_init_feature_begetctl_liteos = true",
"enable_ohos_startup_init_lite_use_thirdparty_mbedtls = true"
]
}
]
},
{
"subsystem": "communication",
"components": [
{ "component": "wifi_lite", "features":[] },
{ "component": "dsoftbus", "features":[] },
{ "component": "wifi_aware", "features":[]}
]
},
{
"subsystem": "updater",
"components": [
{ "component": "ota_lite", "features":[] }
]
},
{
"subsystem": "commonlibrary",
"components": [
{ "component": "file", "features":[] }
]
},
{
"subsystem": "xts",
"components": [
{ "component": "xts_acts", "features":
[
"enable_ohos_test_xts_acts_use_thirdparty_lwip = false"
]
},
{ "component": "xts_tools", "features":[] },
{ "component": "device_attest_lite", "features":[] }
]
}
],
"third_party_dir": "//device/soc/hisilicon/hi3861v100/sdk_liteos/third_party",
"product_adapter_dir": "//vendor/hisilicon/hispark_pegasus/hals"
}
2.将hispark_pegasus下的hal/utils复制到我们自己的产品解决方案中
3.创建BUILD.gn文件编写编译脚本
group("product"){
}
▍编译检验
执行hb set命令，观察产品解决方案
完成编译
▍烧录测试
选择我们的产品解决方案product
串口调试，观察控制台输出
▍产品解决方案总结
结束语
希望能够帮助到大家，对OpenHarmony的编译过程有一个全面的感知。
写在最后
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