国内“半导体产业”发展期间值得“深刻思考及反省”的“六件大事”！
（一）
近期据2020年9月8日相关信息报道，“武汉弘芯公司”之“千亿IC芯片项目”爆雷因陷入“烂尾”，已决定停止“项目工程建设”而已在“半导体行业”圈内产生极大的震动！
在2020年9月18日又惊爆知晓：日本Ferrotec公司在9月15日的公告中声明，其公司下属“杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（FTHW）”已于中国股市市场IPO上市的前提下，决议将以“约296亿日圆的价格出售FTHW的60 % 股权给中国当地的地方政府及民间投资基金”。这是继全球第三大IC晶圆代工厂--“美国格罗方格（Globalfoundries）公司”于2020年5月，宣布投资100亿美元的“格芯（Globalfoundries）成都芯片工厂” 正式关闭、停业之后，又一家“外资公司”退出大陆市场。
观今“半导体产业”发展之势，对当今在国家“大基金”和地方政府“资金”的支持下，已出现空前“筹建” 《IC电路芯片》和《直径200 ~ 300mm（8 ~ 12吋）硅抛光片》项目工程的“全民创芯、造片”之热潮和现状总让人觉得是有点“喜忧参半”！唯恐再次“会重现”十多年前“太阳能硅光优产业”发展之“兴衰的局面”。这“也许”是我们“这些”已将先后步入“耄耋老人”之列之人的固有“僵化思想”的“多余”感叹和“杞人忧天”之“自作多情”！毕竟我们已是“心有余而力不足”！
结合当今对《IC电路芯片》和《大直径200 ~300 mm（8 ~ 12吋）硅抛光片》” 生产线项目工程的筹建计划，确实一切值得让人“深思”！
在这近几年中，看到国内犹如有点“似乎”又出现类似十多年前“一哄、一窝蜂而上“全民”去“投资”筹建《太阳能硅光伏产业》项目那样的“局面”状态而今又出现了似乎“一股”空前的“全民创芯、造片”之“热潮”！全国很多地区都在“大量投资”筹建《IC电路芯片》项目和基本已遍及了全国主要的9省3市中都在“筹建”《大直径硅抛光片》生产线项目工程，这一切确实是真让我们觉得是“喜优参半”！毕竟“半导体产业”是“投资大（后期仍还需要继续投入资金）、技术含量高、风险高、收益回报慢”的“高科技”产业。其确实不同于其他的“一般的工业产业”。要知道我国要发展“半导体产业”急需要落实“资金、技术（工艺和设备）和人才”三大关键问题。仅靠项目“承建方”的自身努力，没有国家“足够资金”及“各种支持”其难度极大，光靠“砸钱”是“砸”不出“高质量”的《硅抛光片》和《IC电路芯片》。真怕会再“重现”十多年前“太阳能硅光伏产业”的“兴衰”局面！要振兴“半导体产业”一切还真是“仼重而道远”呀!
今据“芯思想研究院”所发布的统计资料数据报道，“硅抛光片产业”项目总投资额已约达1409亿元、预计“直径200 mm(8英寸)月产能总计约达345万片、直径300 mm(12英寸)月产能总计约达662万片”。当前如此“动用千亿元” 的大量资金、“大规模”地在遍及全国主要的9省3市中去“投资”筹建“《直径300 mm（12吋）硅抛光片》”生产线项目的“规模产能”确实已“远远超过”国内对“大直径硅抛光片”的市场需求，先“暂且”不说其“硅抛光片产品”是否近期就能“达到”相关的“技术规格标准”要求。首先要想到若真是这样去“建设硅抛光片生产线”是否会出现“大直径硅片”的产能“过剩”和质量水平“有限”的局面真是值得让人“深思和担忧”！
自2014年9月，为促进我国“IC集成电路产业”的发展正式设立《国家集成电路产业投资基金》，俗称国家“大基金”用于“IC集成电路芯片产业链”企业的股权投资以来。我国迎来了“半导体产业”发展的“新时期”。
结合当前“半导体产业”建设中出现的一些具体情况，尤其是在“美国商务部”在2018年4月16日宣布对我国“ZTE中兴通讯”的制裁禁令、采取出口管制措施所发生的“中美芯片”风波的“危机事件”之后，确实是给我国敲响了“警钟”。再加上当今由美国单方面挑起的“中美贸易之关税战”，近期美国又进一步对我国“华为公司”及其它相关“高科技企业”的“封杀”。直至当前全球突发“新冠状病毒疫情”以来美国又对我国的各种“无耻诬陷、攻击和打压、封锁”！真是形势“严峻而又逼人”，我国的“相关部门”对此真应该好好地去“反省过去的一切、要认真思考、吸收教训”，要坚决贯彻、振兴中华的《中国制造2025》的伟大战略决策部署。只有坚持“独立自主、自力更生、自主创新、奋发有为”才能“科技强国富民”!只有这样才能迅速、有序地发展我国的半导体产业。
回顾建国以来我国“半导体产业的发展历史”（详见我所整理的附件资料：《中国半导体产业的发展简史》）虽然在六十年代末和七十年代初期，由于受到“国外IC电路芯片产业”迅速发展的影响和国内当时在1969年，中央为搞“集成电路大会战”受“电子中心论”影响而在北京实施国家“696电子工程会战”（当时是为了迎战“电子革命”进行的有关“微米离子束掺杂---离子注入机及离子注入工艺研究”的工程项目）的影响，使得我国“半导体产业IC电路芯片产业”得到了一定“可喜”的“发展和成绩”。但是真正是由我国“政府重点”对半导体《IC电路芯片产业》进行“大量投资”则应还是这近几年来经历过的是以下主要的两个主要阶段：
第一阶段是在“全计划经济模式”下以“立项审批的支持方式（如“八.五”期间的“908工程”、“九.五”期间的“909工程”等）。
第二阶段就是如今在国家“十二.五”期间所启动的《国家集成电路产业投资基金》俗称国家“大基金”。国家“大基金”第一期规模已投资达1387亿元人民币（约近200亿美元），基金重点投资“IC集成电路芯片”制造业、兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。国家“大基金”第二期规模亦将投入约2000亿元人民币左右，国家“大基金”第二期将提高对“设计业”的投资比例，并将围绕“国家战略”和“新兴行业”进行投资规划，利好“人工智能、物联网”等领域。
对此，由于我国启动了国家“大基金”及在“02专项”等重点的支持下，正是由于“国有资金”进入“半导体产业”如今似乎“全面”打响了“半导体产业”之《IC电路芯片产业》和《大直径300 mm (12吋) 硅抛光片产业》的“创芯、造片”的“全民创业”的又一个“新时代”。
综观我国“半导体产业”60多年来整个的发展确实是基本经历了“不同时期”的各个阶段，大致可以分成以下四个阶段：
1. 1953 ~ 1978年，在“一.五” ~ “五.五”期间（即建国之后的前30年期间），50年代开始基本是按照“前苏联模式”在“计划经济”指导下，且由大批在国外的爱国“技术专家”回国主导、主持进行建设中国自己的“半导体技术和工业体系”。
2. 1978 ~ 2000年，在“五.五”（1976 ~ 1980）~“九.五”（1996 ~ 2000）期间经历了由于受到“外部冲击（1997年夏之后，亚洲爆发了罕见的“金融危机”）”导致国内“半导体行业”发展的“失序”，致使国内“好多半导体产业工厂”受到严重的影响而“被迫停产、下马” 。
3. 2000 ~ 2014年，在“九.五”（1996 ~ 2000）~ “十二.五（2011 ~ 2015）”期间国内“半导体产业（IC电路芯片产业）”可以说主要是“全面”进入“海归创业潮”与“民企崛起”的“新时代”。
4. 2014 ~ 2018年及至今（“十二.五”（2011 ~ 2015）~“十三.五（2016~2020）”之后），继2011年国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（4号文件）之后至今，再次进入了打响了“半导体产业”之《IC电路芯片产业》和《大直径300 mm (12吋) 硅抛光片产业 》的“创芯、造片”的“全民创业”的又一个“新时代”。
如今，我们这些早已“退休”的“老者”，“也许”真已是“落伍”于当今的“形势”，也许无法“理解、评判”当前相关“精英、名人、专家、大佬和决策者们”对国内“半导体产业”发展所有的“相关部署、布局及具体做法”是否全部“合理、准确”。但是针对当前国内“半导体产业”所出现“全民创芯、造片”之“热潮”时期，有必要应仔细去“回顾”建国以来我国在“半导体产业”的发展历史过程中、尤其是在我国自“改革开放”以来近二十年来中“涉及”国内“半导体产业”发展期间值得让我们“深刻思考及反省”的“六件大事”！
（待续）。
