现在芯片行业什么都缺，就是不缺泡沫和投资人！
对于企业来说，芯片行业是一个公认的烧钱的行业，能在短时间里面拿到更多的钱，就可以进行更多层面的攻防战，加速研发以及市场投放，也因此对于融资之事，往往乐见其成。
投资大风险高。通常情况下，一款28nm芯片设计的研发投入约1亿元～2亿元，14nm芯片约2亿元～3亿元，研发周期约1～2年。对比来看，集成电路设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级，集成电路的设计成本要达到亿元量级。但是，相比集成电路制造，设计的进入门槛又很低，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。
集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性。一是流片失败的技术风险，即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能。对于产品线尚不丰富的初创设计企业，一颗芯片流片失败就可能导致企业破产。二是市场风险，芯片虽然生产出来，但没有猜对市场需求，销量达不到盈亏平衡点。对于独立的集成电路设计企业而言，市场风险比技术风险更大。对于依托整机系统企业的集成电路设计企业而言，芯片设计的需求相对明确，市场风险相对较小。
2010年，随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向大陆转移趋势逐渐显现。
人力成本是产业链变迁和转移的重要动力
韩国和台湾地区的集成电路产业起初的时候均从代工入手的，代工选择的主要因素便是人力成本，当时韩国和台湾地区的人力成本相比于日本低很多，封测业便开始从日本转移到韩国、台湾地区。同样由于人力成本的优势，在21世纪初，封测业已经向国内转移，可以说已经完成了当年韩国、台湾地区的发展初期阶段。劳动力密集型的IC封测业最先转移；而技术和资金密集型的IC制造业次之，转移后会相差1-2代技术；知识密集型的IC设计一般很难转移，技术差距显著，需要靠自主发展。
