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今年6月21日，华为发布了全新人工智能手机芯片：麒麟810芯片，采用华为自主研发的达芬奇架构NPU，属于第一款手机AI芯片。对于要在5G领域大展拳脚的华为而言，麒麟810芯片，的确很值得业界和市场期待。
据华为在发布会上的介绍：
麒麟810芯片采用目前芯片业界最先进的7nm工艺制程，相比8nm工艺，能效提升20%，晶体管密度提升50%。在CPU方面，
达芬奇架构是华为在2018年推出的全新自主研发的AI计算架构，针对AI计算特点设计。不同于以往的二维运算模式，达芬奇架构以高性能3D Cube计算引擎为基础，针对矩阵运算进行加速，大幅提高单位面积下的AI算力，据说可充分激发端侧AI的运算潜能。
依托于达芬奇架构出色的AI实力以及深厚的技术积累，麒麟810实现强劲AI性能，单位面积算力更高，将
在更多应用场景下为广大消费者带来AI应用体验升级。
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目前的手机芯片架构，基本上是英国ARM公司提出的ARM架构一统天下。这次华为的达芬奇架构横空出世，的确是给芯片产业带来相当大的想象空间。不过，有业内人士指出，达芬奇架构是基于ARM的，改动其实并不是很多，华为只是在ARM基础上加神经处理单元，所以，本质上达芬奇还是应该算作是ARM架构；至于华为是否要为达芬奇NPU向英国ARM公司支付授权费用，尚不得而知。
由于现在落地的AI手机应用还不是很多，针对AI应用设计的达芬奇架构，是否能真正形成与ARM架构寒武纪方案的整体优势，还需要市场来检验。
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芯片产业，一般分为五大环节：
——芯片级高纯度硅（99.999999999%）的提纯；
——晶圆加工；
——架构设计与制造；
——核心工艺设备；
——封装测试；
这次华为麒麟810芯片+达芬奇架构NPU的突破，就是在架构设计与芯片架构设计与制造方面取得的突破性进展。当然，麒麟810芯片仅仅被设计出来显然是不够的，需要实际投入生产，实现量产，需要经过广泛的应用，才能真正成为性能稳定的、可以立足与市场的芯片。
华为与晶圆代工的老大台积电有深厚的合作关系，7nm工艺水平在世界半导体行业中无出其右，台积电7nm的首批客户就是华为海思的麒麟980芯片，所以，预计麒麟810芯片选择台积电作为生产商应该没什么悬念。
下一步就是封测，芯片做好后，需要从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，进行测试，确保质量合格稳定，这就是芯片的封测环节。
如果台湾的蔡英文政府不搞事的话，封测环节由台湾的日月光（日月光在芯片封测领域是无可争议的NO.1）来做是最佳选择。同时，大陆这边还有长电科技、华天科技、通富微电，在芯片封测这一块，近年来也有不俗的战绩，可作为备份。所以，麒麟810，设计在华为海思，在制造量产方面，主要还会依靠台湾的兄弟企业，两岸一家亲，这回能不能实现中国芯片产业的台阶式进步，就看两岸的合作了。
END
麒麟810到底好用不好用，最关键的还要看市场的接受度。芯片，只要反复地、大量地用，才能在市场反馈中得到改进和迭代，才能最终在市场上站稳脚跟。中国的芯片市场足够大，假以时日，相信麒麟810能有一个不错的局面。
麒麟810+达芬奇NPU——值得期待。
华为加油！
这是007习作的19篇，我是Kevin.Stewart，我们下次再聊。
Byebye
2019-08-13
