1.SPI（串行外设接口） 串行总线 同步双工总线/接口
一主多从；多主多从
SDK：时钟线（时钟周期固定） 主设备提供
MOSI（主输出 从输入）
MISO（主输入 从输出）
同一时间，只有一个从设备的片选线被拉低，不选的拉高（用完之后将片选线拉高）
时钟极性（CPOL） 高/低电平启动
时钟相性（CPHA） 一个周期有两个边沿，确定第一个边沿0/第二个边沿1
mode0：CPOL 0（低电平） CPHA 0（上升沿）
mode1：CPOL 0（低电平） CPHA 1（下降沿）
mode2：CPOL 1（高电平） CPHA 0（下降沿）
mode3：CPOL 1（高电平） CPHA 1（上升沿）
2.TI：半双工模式
IIS：音频
NNS：管理方式，分为软/硬管理模式 一般用软管理模式
3.SPI---Flash
W25Q128（华邦） 128Mbit = 16Mbyte
CHIP ---65536page ---4096sector --- 16Mbyte---256block （擦除单位）
Page ----256byte（pro）
Sector --- 16page 4Kbyte(擦除最小单位)
Half Block ---- 128page -- 8 sector ----- 32K byte（擦除单位）
Block ------- 256page ----- 16sector ------64Kbyte（擦除单位）
通信：
SPI ---- 1.时钟速度
2.时钟极性和时钟相位 模式0 或是3 （00 11）
3.有效位
4.MSB在前
CS ----使用低电平有效保证每个操作都是出于CS低电平
3.以指令方式进行交互
指令 写使能
获取状态寄存器 忙标志位 值
页写 （判定为非忙 要写使能）
扇区擦除（判定为非忙 要写使能）
读数据（判定为非忙）
读ID号
CS 使用软方式
