图片发自简书App 领到的万用表芯片 图片发自简书App 开始焊接元件 图片发自简书App 焊好了 图片发自简书App 领到的音响主板芯片 图片发自简书App 主板完成 图片发自简书App 连线完成 图片发自简书App 组装外壳 图片发自简书App 最后调试 图片发自简书App 完成!!!!在这几天的实训里我对电路的理解更深了,首先是在理解上加强,其次是每一个步骤都应该考虑到,我在实训中遇到的主要的问题是:没有考虑到万用表的原理,在装配的时候电池没有预留出空档,导致电池比较紧不易拆卸!在音响方面主要是电路和外壳组装不同步,在线路完成后发现有些线必须穿过后外壳,导致最后我返工将焊点融化重接,这次实训让我明白了,工作必须考虑周全在开始,可以多花点时间在准备上,不能急于求成!