姓名：王惠元；学号：17040520055；学院：机电工程学院
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【嵌牛导读】华为在芯片研发的这几十年来并不是一帆风顺，过程中经历了无数次困难，但是华为却锲而不舍，汇集力量，才有今天的成果。
【嵌牛鼻子】华为芯片，海思K3V3
【嵌牛提问】华为在芯片研究上取得了哪些成果？是怎么取得这些成果的？
【嵌牛正文】
巴龙
1995年，华为研发的CT2（二哥大）项目失败了，紧接着就上马了一个新的DECT（一种企业用无线通信技术）无线基站项目。一年后，基站样机做出来了，却发现没有测试用的手机。没办法，项目组又开始开发测试用手机，测试完成了，又在市场上找不到配套的商用手机。当拿到可以配套的手机时，华为发现国内发布的工作频段与开发的欧洲标准不重合，国内根本没法用。就这样，一波三折。经过了近三年没头苍蝇般的艰苦研发，DECT项目只能躺在实验室里，上千万的研发费用打了水漂。
所有的失败都不是徒劳的，前提是能认识，总结，再改进。这类出师未捷身先死的大项目在华为频频出现，引起了任正非的重视。中研部的成立是华为内生的变革，但闭门造车只会更加衰落。于是，任正非开始强力引进IBM的IPD（集成产品开发）和ISC（集成供应链）等管理系统。华为的研发管理体系从此走上了正规化、高效化和国际化的道路。
对于项目组而言，失败是痛苦的，但咬牙坚持也造就一批又一批经验丰富的工程师。华为没有给他们太多压力，反而让他们承担更大的责任。1998年，DECT项目组的王劲成为GSM基站BTS30的产品经理。这款基站销售寿命长达十年，是华为销售寿命最长、销售金额最高的单一基站产品。2007年底，已经成为欧洲研发负责人的王劲回到上海研究所，组建横跨海思和终端公司的无线芯片团队，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器（BP，Baseband Processor）。
把猛人王劲火急火燎地召回做基带处理器，也是被逼无奈。3G最开始的流行，主要源于数据卡提供的高速移动上网功能。U盘大小的数据卡插在笔记本上，马上就能上网，成为当时很多人出差的标配。传统的手机大厂看不上这块业务，给了华为机会。
2005年，华为数据卡E系列在欧洲大卖，仅E220销量就高达900万部。这种结构小巧的设备利润高达数百元，一时间，华为手机终端都需要靠小小的数据卡来养活。
天下没有独享的蛋糕，赚钱的生意很快引来了华为的老对头中兴。2007年，中兴开始大举进军数据卡市场，并率先压低价格来抢占市场。“鹤蚌相争，渔翁得利”，古老的中国智慧外国人也玩得溜。美国高通是数据卡基带处理器的唯一供应商，两家中国公司在欧洲争市场，却帮高通打掉了欧洲原有的数据卡销量冠军Option，挤压掉了对方3G基带处理器的研发资金。
兔死狗烹，当数据卡业务井喷时，华为突然发现，基带处理器经常断货，而中兴则毫无影响。原来在高通发货的优先级中，中兴一直高于华为。追根溯源，是因为中兴从1998年起就和高通一起研发CDMA基站和手机产品，是他的坚定盟友。断货导致到嘴的鸭子不停地飞走，市场倒逼需求，华为没办法，开始了基带处理器的自研道路。
基带处理器负责移动终端信号收发、处理各种通信协议。如果没有基带处理器，你的手机就连不上网络，发不了短信，成了一部“裸机”。它被公认是移动通信领域最硬的骨头。
王劲人称“拼命三郎”、“最能啃硬骨头的人”。也许是最早DECT项目的影响，他目标一旦确立，就始终如一，拼尽全力去完成。在他的带领下，依托华为多年在通信、基站领域的技术积累，经过两年多不停歇的攻关和研发，2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。
华为内部一定有一位资深的登山爱好者，喜欢挑战那些低调又充满魅力的高峰。和K3一样，这颗基带处理器也以雪峰命名，称为巴龙（Balong）700。巴龙峰海拔7013米，位于珠穆朗玛峰的西北，鲜为人知。
这次，需求逼着华为芯片走，终于征服了这座高峰。它打破了高通在基带处理器领域的垄断，为华为在手机领域的崛起打下了坚实的基础。
世事总让人唏嘘，2014年7月26日凌晨，王劲加班回家后感到胸闷难受，随即陷入昏迷。这位“从不发脾气”的华为猛将，再没有醒来，享年42岁。
