姓名：王惠元；学号：17040520055；学院：机电工程学院
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【嵌牛导读】华为在芯片研发的这几十年来并不是一帆风顺，过程中经历了无数次困难，但是华为却锲而不舍，汇集力量，才有今天的成果。
【嵌牛鼻子】华为芯片，海思K3V3
【嵌牛提问】华为在芯片研究上取得了哪些成果？是怎么取得这些成果的？
【嵌牛正文】
一、基础研究部
90年代初期，国内的交换机市场被“七国八制”占领，型号品种更是五花八门。如何差异化地将C&C08做成拳头产品，是摆在所有参研人员面前的首要问题。
C&C08A原型机采用通用器件来实现数字交换，一个功能就需要一个机柜来实现，看起来傻大黑粗。从瘦身和降成本的角度，大家都把目光投到了“小低轻”的芯片研发上来。
工欲善其事，必先利其器。尽管总想着跳楼，但在技术投入上任老板从不含糊。在一屁股债的情况下，他仍咬着牙东拼西凑了十几万美元，从国外买来一套EDA设计软件，支持芯片研发。有了自己的EDA工具，由从908工程无锡华晶挖来的李征负责，经过夜以继日的开发和验证，具有2K*2K无阻塞交换功能的专用集成电路（ASIC）当年就问世了。这颗拇指大小的芯片，被命名为SD509。
SD509并不是华为自研的第一款芯片。早在1991年，任正非就从隔壁的亿利达挖来了硬件工程师徐文伟（大徐），由他组建了华为的集成电路设计中心。在大徐的主持下，叶青等人反向开发了一款数字芯片SD502，这是华为芯片研发的发端。
功夫不负有心人，C&C08在1993年年中研发成功，采用SD509的A型机更加紧凑美观，更凭借同类产品一半的价格迅速进入农村市场。随后，华为乘胜追击，研发了万门C型机，并在1994年成功开局，实现了对市话的突破。华为的业务开始从农村进入城市。
C&C08是华为研发的里程碑，自研芯片在其中起到了重要作用，华为也因此实现了跨越式发展。1994年，C&C08销售达到8亿元，1995年达到15亿元，到2003年，累计销售额达到千亿元，成为全球销售量最大的交换机机型。
然而，企业一大，问题就多，尤其是在草莽时期的华为。并行开展的多个项目缺乏统一管理，版本混乱。研发力量分散，资源重复浪费，没法形成合力。一段时间，“救火队员”甚至比项目经理还受欢迎。
1995年3月，华为的“二号首长”——总工郑宝用意识到这个问题，把各业务部抽象出来，成立了中央研究部，开始研发的规模化、集中化管理。中研部下设无线、交换机、智能等业务部，其中的基础研究部主要负责华为的芯片研发。
此后，华为的研发力量分配和管理更加合理，实力大大增强。而基础研究部也伴随着华为的腾飞进入发展快车道。仅过了三年，芯片设计工程师就超过300多名，成为当时国内最大的芯片设计公司。仅几年时间里，由徐文伟、李征、叶青等人带领，先后研发了包括模拟电路SA系列、数字电路SD系列、厚膜电路SD系列等的数十种芯片，涵盖程控交换机、光传输及WCDMA基站等多项核心技术。
自己设计芯片带来的最直接好处就是成本大大降低，每片成本基本能控制在15美元以下，如果直接采购国外厂商的芯片组则成本超过100美元甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，华为成功打破国外垄断，开始逐步统一种国内交换机市场“七国八制”的乱象。
二、海思和K3V1
经过了近十年的高速发展，到了2000年，华为已经是国内通信设备的老大。销售额猛增至220亿元，超过中兴一倍多。但是兴衰和沉浮总是交替出现，十年前任老板给大家画的三分天下的大饼还远没有实现，华为就再次陷入了新的危机中。
2001年到2002年，任正非在小灵通和CDMA的判断上出现战略失误，让UT斯达康和中兴发了大财。而此时华为的心思都在围剿旧将李一男的港湾科技上，营收首次出现负增长。任正非后来回忆这段时间时说：“华为处在内外交困、濒于崩溃的边缘……华为是十分虚弱的，面临着很大压力”。
好在墙里开花墙外香。华为下重注的GSM和3G业务在海外获得井喷式增长。华为决策层也快速纠偏，2003年，迅速集中研发力量切入小灵通领域，使得小灵通的价格骤降85%，UT斯达康和中兴的暴利荡然无存。与此同时，华为开始重新拾起任正非曾经强烈反对的手机业务，开始了白牌手机的生产。
从2004年开始，华为逐渐走出冬天，营收开始加速增长。缓过气的华为随即成立了全资子公司海思半导体（英文名HiSilicon，就是Huawei Silicon的缩写），开始更加系统的进行芯片研发。海思独立经营，独立核算，但实际仍归属在华为的大战略框架下。
2006年，看到联发科的Turnkey GSM方案造就了中国的山寨机，华为心动不已。针对已经开展的手机业务需求，海思开始着手研发自己的手机芯片解决方案。三年后，海思推出了第一款手机应用处理器（AP，Application Processor），命名为K3V1。
K3是登山界对喀喇昆仑山布洛阿特峰（Broad Peak）的别称，海拔8051米，是世界第十二高峰。K3与他的兄弟峰K2（乔戈里峰，世界第二高峰）一样，是世界上公认的攀登死亡率最高的山峰之一。作为手机应用处理器的攀登者，K3V1也没有幸免，刚一问世，就阵亡了。
K3V1采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差。操作系统也是偏门的Windows Mobile。这样的策略性失误导致连采用K3V1的工程机都没有，更别提铺货上市了。
2009年，华为营收1491亿元，超过诺基亚西门子和阿尔卡特朗讯，成为仅次于爱立信的全球第二大电信设备商。任老板吹过的牛迟到了几年，还是实现了。华为的巨大成功，让K3V1的失败显得微不足道。而对海思而言，这结结实实的一巴掌，让所有人都憋了一口气。
