AD18创建PCB封装有三种方法，分别是手动放置，封装向导、IPC封装向导，下面我将举例详细介绍这三种操作步骤：
1.手动放置
手动放置适用于那些不规则、没有标准、小电子元件的封装，比如受USB接口、按钮、电源底座等等。下面我将介绍一个四角按键PCB封装创建。
（1）打开淘宝搜索要封装的按键，并找到按键封装参数，例如我找到一个按键封装参数：
按键pcb.png
（2）由于按键通常是直插的，说的专业的话叫DIP封装，从图中可以看到它引脚的直径为0.7mm，引脚上下间距4.5mm，引脚的左右间距6.5mm。知道这些参数的时候，可以绘制PCB封装了。
（3）首先绘制第一个焊盘（第一个焊盘通常放到原点处），根据上面得到的引脚直径大小设置焊盘，下图是设置焊盘属性的截图，首先设置焊盘的id号（通常从1开始），然后设置layer属性，这个属性表示焊盘要处在pcb中哪个层（关于pcb层概念自行百度），由于按键式直插式，在这里需要设置Multi-Layer(多层)，也是由于它是直插式的，需要设置孔径大小（决定这个按键引脚能否插到pcb上），通常设置成引脚直径大小或者大一点即可。最后一步设置直插式整个焊盘的大小，刚刚设置的孔径只能说能够摆好原件，我们知道元件是需要焊锡连接的，从图中Size and Shape栏下的图，那白色的部分就是镀锡的地方，说了这么多，如果设置整个焊盘大小呢？根据经验通常设置成焊盘孔径大小的2倍即可（只针对直插式封装的焊盘）。
Snipaste_2019-08-07_20-03-14.png
（4）在绘制绘制其他焊盘之前，要了解一下pcb中复制与原理图中绘制的一些差别
Snipaste_2019-08-07_20-31-00.png
（5）通过引脚上下间距4.5mm，引脚的左右间距6.5mm这些数据绘制其余的三个焊盘，我采用的方式是通过复制加移动方式绘制。首先复制第一个焊盘（安装步骤4的方式），然后把复制的焊盘放到第一个焊盘上，直到与第一个焊盘完全重合，然后选择新复制的焊盘，在英文状态下，按下m键，会出现移动选择的菜单，然后选择Move Selection by X,Y选项，软件会自动弹出对一个对话框，在框中可以设置相对于当前元件坐标的相对的x和y值，点击ok完成元件的移动，最后把新移动的焊盘进行属性修改即可。最后通过ctrl+m测算焊盘距离，判断封装是否正确。
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（6）绘制丝印层，这个可以随意，但一定选择top overlay。
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（7）最后设置整个封装属性
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2.封装向导封装
使用封装向导通常适用于那些符合国际标准的芯片的封装，下面我将列举DIP、SOP和QUAP的封装的例子。
1.1下面我将首先采用89c51进行DIP封装向导演示，89c51封装数据如图：
1.2 详细步骤：
最终效果：
2.1下面我将首先采用AL422芯片（驱动摄像头芯片）SOP封装演示，首先看AL422封装信息：
2.2 详细步骤：
设置焊盘大小，从数据手册看出引脚宽度B有三个值分表示最小、正常、最大，我们在设置焊盘宽度时候一般设置成引脚宽度的最大值，保证引脚完全能够放到焊盘上，因此在这里设置焊盘宽度为0.51mm；接下来要设置焊盘长度，在设置它的时候我们不仅要考虑焊盘长度能否放下整个引脚，还有考虑镀锡和焊接需要留出的地方（这个长度通常留出1mm~1.5mm即可，方便烙铁镀锡和上锡）。从数据手册我们可以看到引脚的最大长度为1.12mm，然后加上留出的1.4mm(在这里我们选择留出1.4mm)，最终焊盘长度为2.52mm
这一步设置焊盘上下间距和左右间距，我们从数据手册上发送同一列中两个相邻引脚e的长度有三个值，分别表示最小、正常、最大，为了让芯片引脚更好放置焊盘上，我们通常选择正常值1.27mm作为同列相邻焊盘的间距；设置水平间距首先要考虑这个间距一定能让在这个芯片规定的最小尺寸能够放到焊盘上，下面是我自己总结的计算水平间距的公式：（最小水平封装尺寸-2最大的尺寸的引脚）+最大引脚尺寸+留白尺寸-0.4mm = (11.51-21.12)+1.21+1=11.48mm
最后设置引脚个数即可
最后检验封装
3.1下面我将首先采用stm32f103rct6芯片QUAD封装演示，首先看stm32f103rct6封装信息
3.2 详细步骤：
我们这里参考官方给出参考封装设置，这里焊盘的规则跟SOP封装才不多，在这里我留出1mm，因此焊盘宽度为0.3mm（跟官方一致），焊盘的长度为1.75mm（自己定义）。
设置焊盘的形状
接下来就是设置整个封装的关键参数，我采用图片的形式给大家解释：
设置引脚
设置封装名字
最后校验封装：
3 IPC封装向导封装
最后校验封装
