PCB的表面处理技术有多种，之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法，主要有THT和SMT两种。那么，如果PCB上有剩余的焊料等，需要将其去除，应该使用什么方法呢？这时候，就要用热风整平技术。
热风整平也叫喷锡，其工艺过程是：在印制板上浸上助焊剂，置入熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
比起其他工艺而言，热风整平是比较简单的，虽然如此，但很多程序极其系数需要把控好，才能制造出优质的PCB，否则，只要有一点问题，都有可能影响到PCB的整体质量。需要注意的程序及其系数，主要有以下几点：
1.浸锡时间
浸焊时基体铜和焊料里的锡会生成一层金属化合物，同时在导线上形成一层焊料涂层。浸锡时间越长，焊料越厚，时间太短，则易产生半浸现象，造成局部锡面发白。一般情况下，浸锡时间控制在2-4秒。
2.锡槽温度
锡槽温度的温度需要控制在一定的范围内，太低则不足以工作，若太高，基板会受损，而且会导致锡合金和铜发生反应。一般情况下，温度控制在230-250℃左右。
3.风刀压力
风刀的作用是把多余的焊料吹掉，并导通金属化孔，并不使金属化孔孔径减少得太多，通常风刀压力控制为为0.3-0.5mpa。
4.吹风时间
风刀的吹风时间主要影响焊料的涂层厚度，时间长涂层薄一些，并且孔内涂层也薄，时间短则会产生产不规则的堵孔，一般情况下，风刀吹风时间为1-3秒。
5.风刀温度
风刀的温度对整平后的焊料涂层的外观有一定影响，如果温度太低，则涂层表面发暗，太高则会造成损坏，风刀温度一般控制在300-400℃之间。
6.风刀角度
风刀角度过大会产生堵孔，角度调整不当会造成板子两面的焊料厚度不一样，也会引起熔融焊料的飞溅。一般情况下，前风刀3-50°、后风刀4-70°
