11月26日，联发科发布了5G芯片天玑1000。联发科方面称这是全球最先进的旗舰级5G单芯片。

玺哥认为，如果天玑1000能经受住市场检验，这将是一款极具竞争力的5G芯片。

联发科天玑1000发布，5G芯片市场起波澜

在联发科天玑1000发布之前，5G芯片市场主要以华为、三星、高通为主，其中华为最为领先。天玑1000的发布，或可能打破当前的5G芯片市场格局。

天玑1000的发布，正值整个手机产业全面向5G切换的关键时期，业界普遍对兼容NSA/SA两种组网模式的“双模5G”尤其重视。因此，联发科在发布天玑1000芯片时，着重强调了其双模5G优势。

据联发科方面介绍，天玑1000采用了ARM A77 CPU+G77 GPU的双77组合架构，在通讯技术上采用了5G双模双载波技术，该技术能为手机带来4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，这个指标在当前全球范围内属最高。该芯片不仅全面支持SA/NSA双模组网，而且还全球首家实现了对5G+5G双卡双待技术的支持。

除了5G优势外，天玑1000在AI、功耗和应用流畅度方面也有重大突破。由于采用领先的7nm工艺以及低功耗的架构设计，天玑1000是目前市场上最省电的5G芯片。同时，联发科在芯片内集成了基于7nm工艺的Wi-Fi 6技术、以及双频GNSS技术，令其WiFi吞吐量首次突破1Gbps。而且支持多卫星系统，能实现超高精度的室内外精准定位。天玑1000在安兔兔跑分测试中，成绩达到了惊人的51万；在GeekBench测试中单核和多核成绩分别为3800+和13000+。如此高的参数指标，令天玑1000远超竞争厂商的产品，稳居性能最强芯片的位置。

性能如此强悍的天玑1000芯片，在定价方面却非常实惠。据了解，天玑1000初始售价大约定在60美元左右（约和人民币420元），与高通等厂商的双模5G芯片产品相比优势明显。

天玑1000的出现，令双模5G手机第一次有了大幅度降低成本的可能。市场人士普遍预计，随着天玑1000投入量产并大规模向终端厂商供货，整个5G市场将有很大程度的改观，中高端5G手机极有可能出现价格整体下调的现象。

如果不出意外的话，性能强悍、价格实惠的联发科天玑1000将在手机市场芯片市场掀起一波大的波澜。

联发科天玑1000利好小米、OV、荣耀

玺哥认为，天玑1000的出现，对小米、ov等手机厂商来说是一种巨大的利好。

在天玑1000发布的同时，手机厂商立刻就给予了积极的回应。如小米方面透露，将于12月10日发布的Redmi K30，会是首发搭载天玑1000的机型。除小米外，OPPO同样在积极推进与联发科的合作。据产业链消息透露，OPPO也可能在12月份推出搭载联发科芯片的新机型Reno 3Z。

天玑1000的出现，甚至对荣耀来说也是一种利好。荣耀中场赵明就表示， “我们一直坚持多芯片解决方案，高通、联发科都是我们的芯片合作伙伴，（我们）从来没有说过只用麒麟。”。荣耀用天玑1000的逻辑很简单，它性价比高，能走量。

在国产手机阵营普遍对天玑1000表示欢迎的同时，另一个芯片巨头高通却暂时保持了沉默。天玑1000芯片的推出，不仅让联发科在5G芯片走在了高通的前面，更有可能让高通失去巨大市场。

4G时代，高通的骁龙系列芯片，通过各品牌大量机型的搭载使用，成为中高端手机SoC芯片事实上的标准。然而在今年华为海思推出麒麟990系列芯片后，高通立刻开始面临5G时代陷入落后的危险。为此，高通方面于11月初宣布，即将于12月推出首款能兼容NSA/SA两种组网模式的双模芯片——骁龙865，同时还要将骁龙6、骁龙7系列芯片全部进行5G升级，从而彻底告别一段时期以来，骁龙芯片必须依靠外挂基带才能实现5G性能的“外挂时代”。

当时在高通宣布全系列芯片的5G升级计划后，小米、OV等厂商纷纷表态要跟进，高通的市场形势一度令人感觉大好。

然而天玑1000的发布，却给了高通一拳重击。它不仅对外界展示了联发科的技术，还让大家看到了高通的虚弱。高通真的很受伤！

联发科天玑1000势头不错，但发展前景尚待市场检验

从天玑1000发布后的市场反响来看，联发科当前的发展势头很不错，有复兴之势。

但玺哥想说的是，尽管天玑1000纸面上的各项指标都很高，但联发科的产品在历史上是有着“翻车”的前科的，这款5G芯片究竟能够达到什么水平，尚待市场考验。

回顾过去几年的发展历程，联发科曾经在2014到2016年期间，有过一段非常辉煌的阶段。当时OPPO、vivo、魅族都通过大量采用联发科芯片，获得了不错的市场业绩，而联发科自身要因此创下出货量的记录。然而从2016年下半年开始，主要厂家全部弃联发科而去，转投了后来居上的高通阵营。其原因就在于联发科芯片在功耗、应用流畅度方面的表现出了问题。这方面最典型的事件，就是魅族2017年旗舰产品Pro 7，因为搭载联发科芯片，被消费者大范围抱怨发热量偏高、游戏流畅度严重不足。魅族当年的旗舰因此而以惨淡销量收场，而联发科芯片也因此在业界“翻车”，从此就开始了很长一段时间的沉沦。

联发科芯片当年翻车的原因，在于架构设计上存在不足，尽管其芯片采用了多核架构，但在实际运行时，却因为任务分配和算法处理上的缺陷，完全无法发挥多核的优势，部分运算单元负载过重、其他单元却严重闲置而不能分担运算载荷。这种架构缺陷，就是造成发热量高、应用流畅度不足的根本原因，也因此被业界人士戏称为“一核有难，八核围观”。

这次新推出的天玑1000，是否已经解决了这种架构上的设计缺陷？这个问题恐怕还需要实践来检验，暂时还不能下定论。

实际上，对于联发科此次能推出的高性能天玑1000芯片玺哥还有一个疑问，那就是联发科的研发经费相对华为、高通来说并不高，它何以能先于高通推出双模5G芯片？

据今年5月份发布的联发科2019年第一季度财报显示，该公司一个季度内投入的研发费用仅为146亿台币左右，约合人民币不到36亿元。换算下来，联发科一年的研发投入总计，无论怎么算都不会超过130亿元人民币。而高通方面为了争夺包括5G在内的通讯技术制高点，截止2019年第三财季，已经投入的研发资金累计高达590亿美元（合人民币超过4000亿元）。与高通相比较，联发科的研发投入真的算是非常“省”了！

以如此“省”的研发投入，却拿出了超越同行技术水平的产品，不得不说联发科的研发人员真的很厉害！

总的来说，天玑1000的发布对行业来说都是好事。期待天玑1000能经受住市场的检验，成为助力联发科发力高端，5G复兴的强力产品。