目前芯片制程工艺大战正在逐渐进入“瓶颈期”，同时也正在进入竞争最为激烈的时刻。目前最先进的制程工艺为5nm，目前掌握5nm制程工艺技术的两大芯片巨头为三星和台积电。但是从订单与合作伙伴角度来看的话，台积电显然要比三星更加成功一些，毕竟台积电的技术相对来说更加稳定。
三星追赶台积电，台积电也在提防三星
对于三星来说，台积电是目前自己最想超越的竞争对手，毕竟在芯片代工方面自己一直都排在台积电的后面，所以反超台积电成了三星最大的梦想。而对于台积电来说，三星也是目前最有可能撼动自己地位的一大选手，无时无刻不在给自己制造压力，所以在技术方面台积电也丝毫不能松懈。
其实三星这几年来一直都在追赶着台积电，想要对其进行反超。从当初的7nm LPP EUV技术开始，三星就展现出了自己的实力和野心。但本以为能够靠这次技术追赶台积电，但结果在良品率上却“翻了车”，受到了一些技术限制。所以也就导致三星并没有接到多少订单，而稳扎稳打的台积电取得了上风。
三星“背水一战”，欲实现“弯道超车”
与此同时，试图在5nm技术上超越台积电的计划，如今也并未获得成功，所以很多人都在议论纷纷，认为三星根本就是在技术实力上逊色于台积电。但是近日，国外媒体DigiTimes表示，三星将再次做出尝试，打算直接跳过4nm工艺来到3nm技术，而这个做法极有可能让三星超越台积电。
与此同时，三星直接推出3nm芯片也将会造成部分客户的流失，因为现在有不少芯片企业都在开始设计4nm芯片，三星在4nm技术上的缺失也就无疑会让一些客户选择台积电，这对于三星来说也是一个“副作用”。
但相反，如果三星此次计划成功，在3nm技术上取得突破并且开始大规模量产，良品率也达到了一定高度，毫无疑问将会直接领先台积电，形成绝对的领先优势，实现真正的“弯道超车”。因为从目前来说，台积电何时能够量产3nm芯片还是一个未知数
华为或有遗憾，中芯也迎来压力
所以说，此次三星选择再次主动出击，直接研发更加高端的技术属于是“背水一战”，成功了，无疑是提升了地位，增加了反超台积电的几率，缩短了时间。失败了，将会对自己造成资金的损失和客户的流失，所以三星此次是一次大胆的举动。
与此同时有一点不可否认，随着摩尔定律极限的逼近，芯片厂商都开始发起了自己最后的攻势，而芯片厂商也将随之迎来一次“变天”。但是在这当中，华为可能会有点遗憾，因为特朗普禁令的出现，不知道华为海思是否有机会享受到4nm和3nm工艺的代工。
最后，三星和台积电之间的纷争显然是在迅速提高芯片行业的“天花板”高度，这对于中芯来说可能压力稍微有点大，毕竟现在中芯的7nm芯片还没有开始量产，如今两大企业的竞争就开始进入到了5nm以下，所以还是希望中芯国际能够加把劲，别让两大巨头落下太远。
