前段时间华为发布了自己的营收数据，上半年营收和净利润虽然实现双向增长，但从营收增长率来看，相比2019年同期，华为今年上半年增速有所放缓。
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挑大梁的手机业务，华为今年第一季度全球智能手机出货量略低于4900万部，为其八个季度以来的最低水平，较其此前两个季度的峰值6600万部也有所下降。
目前，华为约占全球安卓手机市场份额的五分之一。华为一季度最畅销机型为Mate 30 PRO。
到目前为止，国内能制造芯片的公司并不多，很多人可能不太懂海思是什么？
海思是芯片的设计图纸，这个华为是完全掌握了。但目前我国具备生产芯片的公司并不过，大陆中芯国际，而台湾的台积电迫于美国的压力，只能选择断供。
跟台积电相比，中芯国际在工艺水平上落后约两代。之前就有消息爆出中芯国际良品率的问题，这确实是一个很重大的隐患。这相当于，你只有房子的设计图纸，却没有好的施工团队帮你盖楼，一切都是镜花水月。
有些不懂的人说台积电是“卖国贼”，其实不是这样的。
台积电最大股东为美国花旗托管台积电存托凭证专户，持股比例为20.54%，这是一家被外国资本掌控的公司，国家基金只占有6.38%，在一定程度上管理层的话语权并不高。
总体来说，基站建设不及预期，华为供应链国产替代不及预期，5G 终端应用发展不及预期——基于这样的风险评估，部分标的的估值有所下调，也是此次A股市场一个主要的调整因素。
为什么说华为代表整个中国科技
通过复盘华为过去 30 年“起承转合”的发展过程，维克咨询提出华为作为中国乃至全球领先的无边界扩张的科技巨头，其业务扩张路径符合飞轮模型的底层算法。通过分析华为多轮成长业务以及正在不断夯实的底层基础设施，从应用的视角来探寻华为的业务轨迹和成长边界。
起（底层飞轮）
主要是指 To G 的运营商业务。
运营商业务是华为故事的起点，在经历 2G 起步、3G 追赶、4G同步后，并实现 5G 超越。5G 时代公司制定行业通信标准，抢占先发优势，华为和全球领先运营商签订了50个 5G 商用合同，持续领跑全球。
承（第二次飞轮）
主要是指 To C 的消费者业务。
消费者业务以智能手机为核心硬件，向外辐射手机配件、个人电脑和平板电脑、可穿戴设备、智能家居产品等硬件终端，以及互联网应用等，核心在于打造人的数字化与互联化。
∎ 始于颜值：来自外观极致设计和工艺；
∎ 痴于交互：华为在光声触等人机交互领域逐渐成为创新的引领者；
∎ 忠于生态：打造消费者业务全场景智慧化 IoT 生态系统；
∎ 成于运营：全球视野下极致的供应链管理体系。
华为致力于为消费者打造全场景、智慧化的极致体验，进一步提高了客户满意度。
转（第三层飞轮）
主要是指 To B 的企业业务。企业级业务志在拓展万亿新蓝海，华为基于在运营商业务中积累的能力，拓展 ICT产业，公司携手上万家公司合作共赢一起分享成功成果。
通过“无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能”，致力于做数字中国的底座。
合（第四层飞轮）
主要是指提供底层基础设施的 To T 业务。
全栈+全场景芯片是华为 2C、2B、2T 业务的底层技术支持。
∎ 麒麟是全球领先的国产 SoC 芯片，主要面向华为智能手机。
∎ 昇腾 AI芯片采用“达芬奇架构”，实现全场景覆盖，同时为 2C 的消费类产品、2B 的服务器、2T 的 IoT 终端提供 AI 解决方案。
∎ 鲲鹏芯片主要用于泰山系列服务器，为云计算业务提供强大算力。
∎ 5G 芯片包括终端基带芯片（巴龙系列）和基站核心芯片（天罡芯片）是数字世界的内核。华为 To T 业务聚焦构筑全栈的平台能力和端到端服务能力，并开展全方位生态合作，成为前三大飞轮正常运转的有利支撑。
人才建设
中国顶级理工科学府清华大学（也是综合性大学）2019年主要就业去向，在大公司里面，华为排名第一，招聘了189人。
清华大学2019年部分就业情况：
签三方就业20人（含）以上的单位
请注意。
这个数字接近于第二名至第四名的总和，那第二名至第四名都是什么企业或组织呢，分别是大名鼎鼎的腾讯、阿里巴巴、国家电网、中国建筑集团。而腾讯和阿里巴巴，在清华大学的招聘人数加起来，也只有华为招聘人数的一半。
如果你再去看看2018年给华为输送人才的大学，你就会发现，全中国最牛的23所理工科类大学，也可以说未来最顶级的中国理工科人才，仅2018年，就有4621名被华为收入麾下。
华为所代表的，已经不是单纯的一家企业，而是中国人才、科技，以及教育等等综合实力的一个承载、发挥和蓄能池，一旦华为在国际市场失败，意味着中国企业吸引国内顶尖理工科人才的能力将损失惨重，甚至面临灭顶之灾。
也可以这么说，中国出台那么多吸引高科技人才的行政政策，其实远远比上建立一家像华为一样的科技公司有效。当然，各自有各自的作用，只是如果没有足够优秀的企业，对科技人才的吸引肯定是不可持续的。
一台手机背后的上市公司
我们先看一张图，关于华为背后的整体产业链的结构。
华为产业链核心零部件的国产化替代程度
华为在射频芯片、EDA 软件已经晶圆流片等领域。预计 2019 年是我国科技产业界和资本界思想觉醒的元年，2020 年将是我国科技产业崛起的元年。设计端我们已经涌现出一批国际领先的企业，如海思半导体、豪威科技、汇顶科技、卓胜微、紫光展锐等，解决人有我有的问题。
在华为等国产下游核心优质企业带动下，国产科技产业升级更需加紧进行，在产业链各环节实现往高端领域进行突破。上游材料、设备及设计等细分环节，在政府引导合理规划下，国内企业加大研发投入，引进国际高端 人才，培养核心人才和后备人才，通过获取大客户支持，结合国内需求，充分利用国内优势的下游产业发展壮大。
中游晶圆制造领域积极做好 14nm 量产准备的同时，在设备、制造工艺、人才等方面及早做好储备，加大国际顶尖 人才的引进，往 7nm，5nm 等高端制程持续推进。下游封测测试配套领域加强精细化运营，优化内部管理流程，积 极提升服务能力，在服务全球顶级客户方面做好全面准备。在此基础上，力争国内封装测试产业链，达到全球一流 水平。在科技产业整体发展征程中，各细分领域的龙头企业更需要担当重任，开拓创新。
