PGA
就是CPU上带针，主板上带小洞洞，插针小洞洞就是PGA的典型特征，通过插入CPU底座，靠固定杆下压卡住处理器完成安装。Intel在奔腾4之前的台式机处理器几乎都是采用PGA封装模式，之后处理器开始变成了今天的LGA封装（后面会说）。而AMD一直都在使用PGA模式，无论是AM1、2、3、3+，还是AM4，都是PGA形式的处理器封装（比如Ryzen）。不过从Threadripper
AMD也开始使用LGA了，不知道以后是不是也是如此。
LGA
就是针在主板上，CPU表面是平整的金属贴片，主板上的针直接接触贴片，实现通电。就像刚才说的，这种封装主要就是Intel处理器在使用，无论是LGA775、1155、1150、1151都是LGA的。这种封装的好处是在运输过程中可以让处理器更安全，不至于碰撞之类的损坏处理器。另外，有一种说法是这种改变可以克服针脚接触造成的信号干扰问题。不过看来这个提法需要怀疑，实际上所谓的针脚在处理器上消失了，但是改成了主板处理器插槽中的弹片金属触点，这不是换汤不换药吗
BGA
BGA简单说就是将处理器直接焊在主板上，不可更换。台式机可能没什么感觉，笔记本这种方式很多。比如Intel的超极本系列处理器，无一例外都是BGA形式的；还有就是从第六代酷睿开始出现的高性能移动处理器，如I7
6700HQ、i7
7700HQ，这样标注为HQ尾号的产品，其实也是BGA焊接在主板上的。第一就是不允许更换，第二就是更好的电气特性（减少“转接”环节），减少故障率。
