研究机构IC Insights发布全球晶圆产能排行榜，其内容包含了截至2019年12月，全球前25个最大晶圆产能排名。全球前五名晶圆每月的产能超过100万个晶圆（200mm等效晶圆）。截至2019年底，排行榜中排名前五位的公司的产能合计占全球晶圆总产能的53％。相比之下，2009年排名前五位的产能领导者占全球产能的36％。进入前十的还包括英特尔（每月81.7万个晶圆），联电（每月75.3万个晶圆），GlobalFoundries，德州仪器和意法半导体。
• 截至2019年12月，三星拥有最多的晶圆产能，每月有290万片200mm等效晶圆。占全球总容量的15％，其中约三分之二用于制造DRAM和NAND闪存设备。目前正在进行的主要建设项目包括在其韩国华城和平泽以及中国西安的大型新工厂。
• 排在第二位的是台积电（TSMC），这是世界上最大的纯晶圆代工厂，每月产能约为250万片晶圆，占全球总产能的12.8％。该公司一直在其位于中国台湾台中的Fab15工厂（第9期/第10期大楼）中增加一个新工厂，并在其位于台湾台南的Fab 14工厂附近建造一个新工厂（Fab18）。
• 美光拥有第三大产能，晶圆数量略多于180万，占全球产能的9.4％。美光在2019年的产能增长得益于其在新加坡的工厂开设的新300mm晶圆厂。该公司还收购了位于犹他州Lehi的IM Flash合资工厂中的英特尔股份。美光科技计划在2020年在弗吉尼亚州的马纳萨斯开设第二家晶圆厂。
• SK海力士排第四，每月晶圆产能接近180万晶圆（占全球总产能的8.9％）。其中80％以上用于制造DRAM和NAND闪存芯片。该公司于2019年完成了在韩国清州市新M15晶圆厂的建设以及在中国无锡的新晶圆厂（C2F）的建设。其下一个大型晶圆厂项目是位于韩国利川的Fab M16工厂。
• 存储器IC供应商Kioxia（以前是东芝存储器）排名第五，每月有140万片晶圆（占全球总容量的7.2％），其中包括大量的NAND闪存产能供其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴Western使用数字。其中包括为其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴Western Digital提供的大量NAND闪存产能。东芝电子设备的容量不包括在Kioxia数字中。
• 该行业的五个最大的纯晶圆代工厂-TSMC，GlobalFoundries，UMC，SMIC和Powerchip（包括Nexchip）-均跻身前12名产能领导者之列。截至2019年12月，这五个代工厂的总产能约为每月480万片晶圆，约占全球晶圆厂总产能的24％。
