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导读：彻底清醒了！台积电宣布“王炸”计划，美媒：拜登玩脱了？
台积电作为全球芯片生产领域的霸主，在整个芯片市场上也拥有很高的话语权；这几年老美不断修改芯片规则，全球芯片市场出现短缺以后，台积电的地位也得到了空前的提高，就连老美也多次向台积电抛出了“橄榄枝”，想要邀请台积电赴美建厂；为了拉拢台积电，老美还通过了超520亿美元的芯片补贴法案，最终台积电也和老美统一了战线，开始赴美建厂！
台积电不仅要在美国建立5nm工厂，而且还追加投资至400亿美元，在美国再建立一座先进的3nm工厂，为了美国工厂的投产，台积电CEO刘德音还专门从台湾省本土包机运输设备和人才前往美国，而台积电这种送人才、又送设备的行为，让不少人都觉得台积电已经变成了“美积电”；很显然台积电已经把美国当成了自己人，那么老美会把台积电同样当成自己人吗？
明眼人都知道老美邀请台积电等芯片生产企业赴美建厂的背后目的并不简单；随着台积电美国芯片工厂的不断建设，近日，拜登团队也修改了“芯片补贴法案”的内容，并增加了“护栏”条款，按照新的法案规定，赴美建厂的芯片企业申请美国补贴，那么就必须要共享超额利润，也就是说拿了多少补贴，最终都还得给还回去；另外还需要共享产能、客户信息等核心数据；而这也相当于是明抢了！
在老美露出真面目以后，台积电也彻底清醒了！其中台积电的CEO刘德音明确表态：新规的部分条款是无法接受的；按照现在的情况来看，要不了多久，台积电就会被掏空；面对老美的霸王条款，台积电也很快就清醒了，而且台积电还正式宣布了“王炸”计划，美媒也表示：拜登玩脱了？
据悉，台积电已经计划放缓或搁置美建厂计划；另外，台积电还计划联合三星、ARM等半导体巨头企业一起组成“OIP 3D Fabric联盟”，而这一联盟的目的就是加快对美技术的依赖，并实现“去美化”的发展。要知道，现在台积电之所以赴美建厂，一方面是受到老美520亿美元芯片补贴的诱惑，另一方面是台积电的一些先进芯片生产技术离不开美国技术，所以台积电也不得不选择赴美建厂，但老美修改芯片规则，无疑也相当于是想要掏空台积电，在这种情况下，台积电自然也会改变态度，并加快“去美化”的发展，可以说拜登确实玩脱了！
综合来看，老美这些年来一直都在依靠自己手中所掌握的半导体芯片技术优势来对其它科技企业实施“科技霸凌”，但这也倒逼着其它科技企业加快走上“自给自足”的道路，随着整个芯片市场的不断变化和发展以后，老美也必将搬起石头自己的脚，不知道对此你是怎么看的呢？
