在半导体工艺演进上，台积电、三星这几年是你追我赶，至少在数字上已经远远甩开Intel，台积电更是异常激进。
目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单，比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12)，下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。
更进一步的，台积电还投资了250亿美元，开发下一代5nm工艺，预计2019年初就能开始测试芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量产。
面对咄咄逼人的台积电，三星也是全力以赴，正在开发自己的InFO封装技术，并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺，领先台积电，意图在2019年夺回苹果的芳心。除了技术方面的竞争，三星还使出了杀手锏，据称代工报价已经降低了20％之多，希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐，但目前效果甚微。
网友评论：
@西楚霸王：芯片就这样，当你花几百亿美元成功完成10mm技术，人家已把这产品降价大促销，你的几百亿投资就打水漂了。
@懒得美你：谁会把核心技术交给竟争对手，唯有台积电只代工芯片，不研发，不做自己品牌芯片，不交给它还能交给谁？
@闪闪发光：同样发展了60多年！台湾有夏普，台积电，联发科这些世界级高科技本土企业和富士康这个大工厂！我泱泱大国14亿人口有什么？
@转身便是江湖：台积电没自己的终端产品，技术差不多，价格差不多肯定选台积电。三星就是什么都做，有谁真心放心它代工。
@自由飞翔：半导体就是这样，赢者通吃，美国半导体就是在十纳米技术的时候，落后三星和台积电。
@芯方式：首先台机电的数字是有激进成分的，我如果没记错intel的16就和台机电的10是同代的，只不过当地的法规不允许乱叫。台机电7也是跟10改的，而且良品率很低。
@好好学习，天天向上：我很想知道芯片制作的天花板是多少？至少要比电子直径大吧，要不然刻出来的电路电子都没法通过，也就没用了。那么也就是说极限制程就是电子的直径，0.008纳米吗。我感觉以现在的速度来讲，用不了10年就会发展到这样。
@welson：2020年之前3纳米技术就不是大陆的难题了。那时候台积电和现在的联发科一样，也不剩什么了。
你怎么看？
