TEA1708T/1J芯片参数资料 NXP X 电容器放电 IC 低功耗放电芯片

一、产品背景及应用

TEA1708T/1J 是恩智浦(NXP)推出的 GreenChip 系列 X 电容器自动放电专用集成电路,核心功能是为交流供电设备中的 X 电容器提供自动放电解决方案,同时具备低功耗与高浪涌防护特性。其适配所有需低待机功耗且 X 电容器容量大于 100nF 的交流供电电源,广泛应用于家电电源适配器、工业电源模块、消费电子供电设备、小型逆变器、安防设备电源等场景,解决设备断电后 X 电容器残留电荷的安全隐患,保障设备维护与使用过程中的用电安全。

二、主要规格

产品状态:量产(Active),现货供应稳定

制造商:NXP Semiconductors(恩智浦)

封装类型:8 引脚 SO - 8 塑料小外形封装(SOIC - 8)

供应商器件封装:SO - 8,尺寸最大为 5mm×4mm×1.45mm

功能标签:X 电容器放电 IC、电源管理专用 IC、低功耗放电芯片

应用:家电电源适配器、工业电源模块、消费电子供电设备、小型逆变器

类型:X 电容器自动放电集成电路

包装:提供剪切带、迷你卷轴、标准卷轴多种包装,标准卷轴出厂包装数量 2500 个

安装类型:表面贴装(SMD/SMT)

工作电压:适配 230V 交流电压,内部集成 500V 钳位电路

工作温度范围:-40°C~+150°C

核心参数:放电电流内部限制为 2.3mA,230V 交流工况下典型功耗仅 1mW,功率耗散达 0.5W

三、封装与安装

该芯片采用 8 引脚 SO - 8 封装,这种封装兼容性强,适配多数常规表面贴装生产线,引脚间距合理,便于 PCB 板布线与后期调试维修。表面贴装的安装方式能适配自动化量产工艺,提升生产效率,同时封装整体体积小巧,仅 81mg 的单位重量,可灵活嵌入各类小型化电源设备的电路设计中,不会占用过多 PCB 空间,适配高密度元器件布局场景。

四、工作环境

芯片具备宽温工作特性,-40°C 的低温下限可应对寒冷户外或高纬度地区的设备部署需求,150°C 的高温上限能耐受电源模块内部的散热压力,适配复杂温差环境。其集成的 500V 钳位电路可抵御电网浪涌冲击,搭配两个 200kΩ 电阻使用时,可承受超过 6kV 的差模电网浪涌电压,无需额外安装金属氧化物压敏电阻就能实现自身防护,适配电网电压波动较大的工业或民用场景。

五、性能优势

超低功耗运行:230V 交流电压下典型功耗仅 1mW,能显著降低设备整体待机功耗,符合节能标准

强浪涌防护:无需额外压敏电阻,凭借集成钳位电路和适配电阻,可耐受超 6kV 差模浪涌,提升电源系统稳定性

自给电设计:无需外部偏置电源,简化电路设计的同时减少元器件数量,降低硬件成本

灵活延时调节:可通过外部低压电容器设置放电延时定时器,适配不同场景下 X 电容器的放电需求

安全电流限制:内部限定 2.3mA 放电电流,避免放电过程中电流过大损坏电路,保障设备断电后电荷安全释放

六、环境与出口分类

RoHS 状态:符合欧盟 RoHS 标准,满足环保生产与全球主流市场准入要求

湿气敏感性等级(MSL):1 级,拥有无限车间寿命,存储和装配时无需额外防潮处理

存储与焊接:存储过程可适配常规电子元器件仓储环境,无特殊温湿度要求;适配无铅焊接工艺,能承受对应焊接温度

出口分类:美国出口分类为 EAR99,无特殊出口管制限制,便于全球贸易流通

环保认证:采用无铅封装设计,符合环保电子元器件标准,适配绿色生产需求 

七、总结

TEA1708T/1J 作为一款高性价比的 X 电容器自动放电 IC,以超低功耗和强浪涌防护为核心优势,大幅简化了交流电源的放电电路设计。其无需外部偏置电源和额外浪涌防护器件的特点,降低了硬件成本与电路复杂度,8 引脚 SO - 8 封装适配自动化量产与小型化设备设计。从家电到工业电源的广泛适配性、-40°C~+150°C 的宽温耐受能力,再加上灵活的包装与安装方式,使其成为各类交流供电设备中解决 X 电容器残留电荷问题的优选元器件,目前供货稳定,适配批量生产需求。 

——转载自 摩拜芯城 专业电子元器件批发商城 | 免费拿样

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